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fpc柔性电路板蚀刻制程中常见不良因素

fpc柔性电路板蚀刻制程中常见产品不良有：铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘。

FPC软板压合制程中常见不良因素

压合（热压）： 热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，热烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或补强板完全粘合在FPC软板上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副制材的层迭组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良，根据副制材的组合方式分为单面压法和双面压法。

FPC柔性线路板不良项目名词中英文对照

今天小编整理了FPC柔性线路板不良项目名词中英文对照，和大家一起分享：

柔性电路板FPC的常识

具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC柔性电路板)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。

FPC软板其它制程中常见不良因素（一）

一、光泽锡铅 A．FPC软板制程中常见不良及其原因： 1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。 2.镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。

FPC厂之分享几款指纹识别FPC软板

今天FPC厂家小编和大家分享几款指纹识别FPC软板

FPC软板可靠性测试项目中英文对照

现整理FPC软板可靠性测试项目中英文对照如下： 电气性能 Testing of Electrical Performance 导线电阻 Conductor Resistance

柔性线路板的曙光——弹性互连技术

近日，欧洲跨院校微电子中心（位于比利时的Leuven）和根特大学（位于比利时根特）的研究人员设计并制造出了一种弹性互连电路(柔性线路板)，这种电路可以实现伸缩率达50%～100%，而不影响电阻值。该研究是近期开始的SWEET（嵌入纺织物的可伸缩可洗涤电子电路）项目的一部分，科学家们希望所研究的可伸缩互连技术能够形成具有弹性的、可洗涤的电子电路和器件，以便将其植入皮肤下或者集成到衣服和其他织物内。

FPC柔性电路板传统压机和快压机的层压工艺

一，柔性电路板快压： 1.组合方式：单面压和双面压，一般常用单面压。 2.所用辅材及其作用 (1) 玻纤布﹕隔离﹑离型 (2) 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 (3) 烧付铁板﹕加热﹑起气

FPC软板全流程详解

多层FPC软板大致包括以下流程： 开料--钻孔--黑孔--VCP--清洗--贴膜--曝光--DES--AOI--清洗--贴合--压合--靶冲--化金--丝印--电测--装配--外形/刀模--FQC/FQA--SMT--包装--入库--出货