和PCB一样，FPC也可以简单分为6大类：
一、单面FPC，Single Sided FPC，使用单板面之基材成形电路。
二、双面板（普通双面板、双面分层板B-B），Double Side FPC，使用双面板之基材形成双面电路，两面电路间实现电气连接。
三、镂空板，Bare-back Flex，以纯铜基材制作，单面线路可满足双面焊接，具有镂空手指。
四、多层（分层）板，Multi-layer Flexible Board，以单面板或双面板组合成三层以上板型，每层线路之间满足电气连接。
五、软硬结合板，Rigid-Flex Board，软板&硬板结合成多元化的电路板。
六、覆晶薄膜COF，Chip On Film，将驱动IC芯片直接封装到FPC上，达到高构装密度的技术，一直可以直接承载IC芯片的柔性基板。
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