前面已重覆提及一般超薄铜箔在低于9um以下时，由于其持取性及操作上的困难，加诸电解铜箔制程设备的限制，迫使软板业界研发出以铝或铜当载体支撑薄铜的方式制造出超薄铜箔。
电镀法超薄铜箔主要制造方法，基本上乃沿用类似电解铜箔表面处理之镀铜方式，系于30-40um之铝箔或铜箔载体上涂敷一层有机分离层，再镀上一层1-5um平滑的薄铜，并经如同电解铜箔所作各种表面处理及防锈处理制程，即得超薄电镀型载体铜箔。
铜箔基板（CCL）厂以含铝载体铜箔与树脂积层材压合，制成铝附着铜箔基板，供应PCB业界使用。在蚀刻使用前，可先将铝箔层撕去，依正常程序进行电路制作，也可直接以附铝铜箔基板作成电路，并于钻孔后以化学药剂腐蚀，除去铝箔部分，待电路露出后，再进行导通孔镀铜及电路镀铜。一般电路蚀刻液采用酸性腐蚀剂，使铜及铝可同时除去，如仅需单独蚀铝，则可使用NaOH或KOH。
1-5um超薄电镀法载体铜箔。目标应用于超高密度、超细线化、超薄化等印刷线路制程，辅以开发高功能性、高附加价值之高频、宽频电路板及满足build-up制程及COF等构装软板、硬载板制程特性需求（图12），为一极具市场潜力及高附加价值的产品及应用材料。
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