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软板、PCB板的检测时要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测软板、PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要! 柔性电路板分享十个经验：
相信有了解过手机指纹识别传感器的机友，对汇顶科技这家公司一定不陌生，因为全球众多知名品牌如亚马逊、东芝、诺基亚、惠普、戴尔、华为，Vivo、OPPO、小米、中兴、魅族、联想和 LG 等，旗下所提供指纹识别传感器的智能手机，背后的技术均来自于汇顶科技的触控及指纹识别FPC方案。
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！
软板连接器是一种在现各行业中比较常用的一款电子元器件，其fpc连接器外表体积小，重量轻，而且主要由9种孔位排列组成。而且对于fpc连接器目前广泛应用于计算机主机板、存储器、液晶显示器、移动硬盘等等。但是除了fpc连接器以外还区分有好几种规格类型不同的连接，这些各位知道吗，不了解的话，下面给大家详细讲解fpc连接器规格类型区分有哪些。
电池FPC小编了解，覆盖膜或保护层用来覆盖和保护挠性线路在受热(高温)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。一般都采用干膜或者网印等方法来形成覆盖膜或保护膜。干膜覆盖层是采用涂布有粘结剂的介质材料，然后与加工形成挠性线路层一起叠层层压方法来形成的。干膜覆盖层的介质材料，采用与加工成挠性线路的基材介质层相同的聚酰亚胺、或聚酯材料，而粘结剂大多采用丙烯酸或环氧树脂或聚酯等材料。
由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。
很大程度上节约材料成本，异步模切较传统方法而言，很大程度上节约了材料成本 节省人工成本，传统生产方法人工使用多，自动化生产只需一人即可操作一条组合线
软板的生产在审核设计图时应该注意以下事项：
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