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柔性电路板(FPC)技术发展趋势（四）

在柔性电路板制造工艺中，原材料的选择工作是非常重要的，它决定柔性电路板的内部外部的性能的优劣。现目前市埸出现的产品有聚丙烯类的干膜、聚酰亚胺类的液态油墨、环氧类的液态油墨和环氧类的干膜等。这几种类型的原材料都有各自的优缺点。

FPC软板(FPC)技术发展趋势（一）

FPC软板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。

软性电路板（FPC）的分类及其优缺点

软性FPC分类 　　软性FPC通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

柔性电路板磨刷制程中常见不良因素

研磨是FPC柔性电路板制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

FPC软板切片和贴膜制程中常见不良因素

一、FPC软板切片实验： 操作程序： 1．准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。 2．根据要求取样制作试片。 3．现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。 4．将试片用夹具夹好后放入器皿中。

fpc柔性电路板蚀刻制程中常见不良因素

fpc柔性电路板蚀刻制程中常见产品不良有：铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘。

FPC软板压合制程中常见不良因素

压合（热压）： 热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，热烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或补强板完全粘合在FPC软板上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副制材的层迭组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良，根据副制材的组合方式分为单面压法和双面压法。

FPC柔性线路板不良项目名词中英文对照

今天小编整理了FPC柔性线路板不良项目名词中英文对照，和大家一起分享：

柔性电路板FPC的常识

具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC柔性电路板)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。

FPC软板其它制程中常见不良因素（一）

一、光泽锡铅 A．FPC软板制程中常见不良及其原因： 1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。 2.镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。