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PI(聚酰亚胺)薄膜是世界上综合性能最佳的绝缘薄膜材料,被称为“黄金薄膜”,在挠性印制电路(FPC)、电子通讯、光电显示以及 LED 领域的应用非常广泛。
软板本身及其下游组装均已发展到了相当复杂的境界。设计者必须在事先就要对影响成品的各种因素有所认知,以避免对成本与量产制造之方便性以及功能性等方面造成困难。
FPC厂的柔性电路板是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点。
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广,现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。
FPC也称柔性电路板、软板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,是一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板;广泛用于消费类电子终端产品,如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。
COF 是一种 IC 封装技术,是运用柔性电路板 FPC 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术。
基于潮流所趋,世界各地环境保护意识日渐浓烈,各方人士对于环境污染的来源尤其关注,而于线路板生产过程中,一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。
绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。
柔性电路板厂家应该严格物料来料检验,如果在来料抽检中,溢胶超标,则联系供应商退换货,否则在生产制程中溢胶很难控制。
直流小功率电机广泛适用于家电、工控、计算机等诸多设备,直流电机的种类也非常多,通常可以分为有刷和无刷两大类。电机的驱动器件和驱动电路也非常成熟和多样。柔性线路板厂主要以常见的几种驱动方式和器件为例,重点阐述了各种驱动电路设计的重点和要点。
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