FPC软板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度自由度大，可在X、Y、Z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和高稳定性。使挠性印制板的应用的领域广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化的发展趋势，拉动其发展的的主要是HDD用的无线浮动磁头、中继器和CSP(Chip Scale Package）所采用的内插器以及该泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（HDI）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。高密度FPC软板成为各种类型控制系统的重要的组装件。使FPC软板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。

从FPC软板的结构分析，构成FPC软板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。根据挠性板的结构，其最重要的是基材的选择，要满足高密度互连结构挠性板的技术要求，就必须寻找新材料，不断地改善基材的性能，并采用新的加工工艺技术，达到高产量和低成本的要求。现就挠性板的结构用料分类与材料的特性分析及适应挠性板的制造的需要简述如下：

一、软板的主体材料

软板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化，除上述两种类型的材料外，还有聚乙烯环烷（PEN）和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料（FR4）。同样原聚脂（PI）材料也有很大的改进，新的聚酰亚胺（PI）具有较高的耐高温性及尺寸稳定性。总的说，新型基材主要分以下几种类型：

1．控制尺寸更严格的基材

从原材料制造挠性板的过程中，它与刚性板相比，它的最大的缺陷就是产生较大的尺寸变化，即收缩。因此，尺寸稳定性是制造高密度互连结构挠性多层板的关键。因为几何尺寸收缩会直接影响到电路层间与覆盖膜的精确定位，直接影响到器件驵装的对准性。所以选择尺寸控制更严格的挠性板载体材料是很重要的。新的聚脂系列材料的开发，使其性能上有很大的改善，提高了尺寸的稳定性。Apical NP它比现行的其它材料有着极为明显的、更好的尺寸稳定性，见表1。

使用该种类型的主体材料制成的挠性板，经过多次层压表明，不仅提高了尺寸的稳定性和层间结构的可靠性，同时也大大提高密度挠性电路板的产量。 
这种类型的挠性基板材料所以其尺寸稳定性较高，是因为它的物理性能优越，其中热膨胀系数较低（见表2）。