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FPC软板发展前景

FPC软板未来要从四个方面方面去不断创新，主要在： 1、厚度。FPC软板的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

FPC柔性线路板生产流程详解

双面FPC柔性线路板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

FPC软板模切加工

内容摘要：做FPC软板上的胶带模切，因图纸一般都较复杂，所以更要用心审图，来解读客户的需求。我们先看这款产品的结构：两个双面胶产

FPC之FPGA+PCB设计工具介绍

FPGA等可编程器件可以承载板卡上的众多FPC电路功能，这样就给硬件设计流程带来很大自由度。在整个设计流程中，FPGA内部的逻辑可以改变和重新配置，在板级设计时可不受硬件连接器件的限制。软件、处理器和外设硬件都可以在FPGA中移动，整个系统存在于一个FPC“软”领域，用户可以在容易进行升级的软件领域工作，改变硬件像改变软件一样简单。

【技术】FPC技术动向

随着用途的多样化和袖珍化，电子设备中使用的FPC要求高密度电路的同时，还要求质的意义上的高性能化。最近的FPC电路密度的变迁。采用减成法(蚀刻法)可以形成导体节距为30um以下的单面电路，导体节距为50um以下的双面电路也已经实用化。连接双面电路或者多层电路的导体层间的导通孔径也越来越小，现在导通孔孔径100um以下的孔已达量产规模。

软板的结构

按照导电铜箔的层数划分，分为单层软板、双层软板、多层软板、双面板等。

柔性线路板介绍及其种类

柔性线路板我们又称它为“软板”，是用柔性的绝缘基材作为材料制成的印刷电路。柔性线路能够提供优良的电性能，对于更小型和更高密度的电子产品会更需要它，也更符合这些小型高密度的电子产品的安装的设计需要，同时也还可助于减少组装工序和增强产品的可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一的一个解决方法。它可以自由弯曲和卷绕以及折叠，还可以承受数百万次的动态弯曲但是却不会损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

多层柔性电路板的材料选择

柔性电路板所选用的材料直接影响板子生产及其性能。

FPC挠性电路的特性

FPC挠性电路体积小、重量轻。挠性电路板最初的设计是用于替换体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电路（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。挠性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

多层柔性电路板可分成哪些类型

1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层柔性电路板部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。