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FPC折叠限度与定形

强硬折叠FPC是一般不会建议使用的方式，不过如果能够注意一些特定的执行细节，还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时，FPC应该要进行贴附以免FPC产生回弹。如前所述，保持结构平衡有利于最佳化挠曲持久性。这种应用的理想铜皮选择，应该以低强度、高延展性铜为优先，完全回火软铜是需要小弯折半径结构的良好选择。

深圳FPC厂软板与连接器类型

即使软板的设计可以省掉一些连接器，但有一些连接器的设计是无法避免的，那就是一些软板对外连接的设计，深圳FPC厂常用的设计模式及一般性的优劣特性比较，如表8-8所示。某些基本的连接器相对简单，典型的包括：绝缘交替式与夹持型连接器，这些都普遍应用在低成本应用，它们一般并不被认定有高信赖度。

FPC产出文件---底片

早期底片是利用手工将油墨涂装在尺寸稳定的材料上来制作母片，而现在所有实际的FPC设计在CAD/CAM工作站上利用强大的软体进行布线与数据转换，数据档案文件就决定了所有的设计结果。

FPC厂家之FPC电路设计中的常见问题

FPC电路设计中有哪些常见问题呢？下面FPC厂家工程师总结多年经验如下： 一、焊盘的重叠

柔性线路板厂之FPC表面电镀知识

1.柔性线路板厂FPC电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板FPC的基本特性产生重大影响，必须对处理条件给予充分重视。

FPC软板补强/应变解除

需要元件支撑、需要保护应对冲击与震动、需要辅助固定形状、需要进行密封的FPC软板区域，都可以透过补强来增加强度。任何绝缘材料都可能被用在补强，普遍的选择是印刷电路板基材如“环氧树脂-玻璃、聚橀亚胺膜、惯用的灌胶贴片等。补强与线路对齐方式，可以靠底片上设计的辅助记号来完成，时常可以靠制程中的蚀刻制程制作出来。

软板导体材料的考量

软板金属应该采用最薄、高强度、均匀结合与对中平滑的导体层，均匀的金属表面可以提供最长的弯折寿命。导体表面是特别关键的部分，最佳表面状态应该是无刮伤、凹陷或以其他不完美的状态，这些现象都会集中弯折应力导致提早产生故障。相对坚挺、交键结完整、柔软的黏着剂，也可以改善挠曲的持久性。这在动态应用认证测试方面相当重要，因为弹性寿命在设计时很难精确预估。小小的挠曲半径、材料厚度、金属治金性、表面平滑度的差异，都可能会影响到寿命的差异。测试程序必须要小心的选择，以确认它们是精确表达了实际的使用条件。

柔性电路板保护膜、覆盖涂装

柔性电路板设计包括选择线路绝缘技术与开口设计，最低成本的线路绝缘技术是丝网印刷覆盖涂装，对于高密度端子方面，比较好的开口定义技术则是采用感光材料涂装处理。最佳的介电质与机械性表现，则是采用贴附介电质膜或保护膜，但是它们的材料成本与人力会比较高。覆盖涂装与保护膜的选择，是依据组装、品质/信赖度考量与环境需求而定。

软板厂之软板连接与周边作业

恰当的软板设计可以减少连接器使用，某些软板设计可以直接组装不需要连结器辅助，软硬结合板或软板直接组装都能减少连结器使用。

深圳FPC厂之软板的应变解除

在补强板边缘提供应变解除机构，可以帮助避免应该力在软到硬的转化区域提升。如果设计者在设计与制造阶段忽视了这个部分，很容易在转换区发生软板撕裂的线路断裂现象。此时深圳FPC厂可以靠采用后续技术中的一或多个方法来处理。