软板经过清楚的定义是可以使用在许多不同的领域，这些定义包含产品使用环境及组装操作温度。如果软板只用于一般办公室，那高分子的厚膜软板就是可以选用的产品。如果电气及机械性需求高，那就必须考虑采用铜导体的聚醯亚胺树脂材料制作软板。如果软板需要经压超过亿次以上动态挠曲，那么辗压铜皮就是必要的技术，如果有特殊的组装需求如：打线组装，那么就必须要使用无胶基材软板。

  通信产业大量使用软板进行手机制造，显示器业者采用软板进行面板与模组的制作，电脑业者用软板来提升电脑周边储存设备的驱动机构弹性以及处理速度。许多业者也希望能开始评估使用高分子厚膜技术的可能性，希望这种技术能够继续降低制作成本，同时可以减低因为蚀刻及化学制程所造成的环境负担。

  某些软板设计需要超过一个以上的零件组装区，例如：一些磁碟或储存系统就会将编码区与解码区分别做在软板的两头。某些混用的技术如SMD加上TAB的组装设计也被用于一些驱动设备上，一些简易的支撑机构也可以用于动态挠曲的软板设计上，某些软板的设计会将框架设计到软板的机构装，主要的目的除了支撑也有对位的目的。

  如果设计上必须要通孔零件与SMD零件同时设计，那么最好将两个区域分开，这样可以让回焊与波焊作业比较独立不受干扰。理想上的设计策略，是将SMD区设计在一端，在完成组装后就用治具将比区弯曲分离进行波焊，这样就不会有零件下焊锡重融的问题。

  另外一个值得讨论的软板做法就是整板制作的方式，因为软板的可制作尺寸有些时候会大到18”*18”的面积，这时候板面上会有很多的线路单元。这个时候单一的单元可以切割再进行组装，也可以直接以全板组装。当然如果以全板组装会比较有效率，这样测试时也可以直接全板进行测试。

  整板的组装可以是先组装后再切割或是由软板制作者先切割，目前至少有三种以上不同的制作概念被执行着。软板可以用半剪的方式进行切割，留下一些连边进行组装，这种做法类似于硬板的V-CUT或是折断边的设计，在组装完成后可以很容易的加成品分成单一元件。另外一个概念则是将软板单元切割并直接移转到载板上，这种载板是一种防滑的载板，软板直到组装完成才取下来。第三种方法式使用选择性支撑的方式，主要作法是在支撑板上选择性的涂上黏着剂其它区域则挖空的方式将软板支撑起来进行组装，这些被贴覆的区域则会进行零件的安装，支撑板的设计必须便于后续软板的卸除。