软板厂资讯：5寸iPhone 8曝光：史上最惊艳
据软板厂小编所知，苹果的10周年纪念版iPhone是一款5英寸的机型。这款5寸iPhone将成为最独特的版本，独占用上OLED屏、正反双玻璃材质、无线充电、垂直双摄。
推翻了其他媒体所言的三款新iPhone都将支持无线充电和双玻璃材质后，Macotakara证实，即iPhone8将采用感应式无线充电技术而非长距离充电技术，方案来自Luxshare（Apple Watch无线充电技术供应商）。
至于另外两款，则非常像是iPhone 7s、7s Plus这样的升级，依然延续4.7寸、5.5寸的机身规格，液晶屏等，但有望加入虹膜识别、无Home键等。
值得一提的还有，今年发布的所有型号iPhone，将不再随机赠送Lightning-3.5毫米耳机适配器，换言之，用户或者自己买或者用Air Pods。
不过软板厂小编更关心的是：5寸的iPhone 8（10周年纪念版）将会卖什么价钱呢？
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平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
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材 料：1/3OZ无胶电解
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表面处理：沉金
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其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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