- 
                                     
- 
                                    型 号:RS01C00173A0[See]
 层 数:1层
 板 厚:0.13MM
 材 料:1OZ有胶压延
 铜 厚:1OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.2MM/0.1MM
 PI补强厚度:0.1MM
 其 他:贴胶纸,PI补强
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-561.html
                                    
                                      
- 
                                     
- 
                                    型 号:RS01C00093A0[See]
 层 数:1层
 板 厚:0.12MM
 材 料:1OZ有胶电解
 铜 厚:1OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.3MM/0.3MM
 PI补强厚度:0.15MM
 其 他:需贴PI补强
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-559.html
                                    
                                      
- 
                                     
- 
                                    型 号:RS02C00219A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.13MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:1/2OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.065MM/0.065MM
 PI补强厚度:0.15MM
 其 他:需贴PI补强
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-555.html
                                    
                                      
- 
                                     
- 
                                    型 号:RS02C00087A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.13MM
 材 料:1/2OZ有胶压延
 铜 厚:1OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.2MM/0.14MM
 PI补强厚度:0.2MM
 其 他:需贴电磁膜 PI补强
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-564.html
                                    
                                      
- 
                                     
- 
                                    型 号:RS02C00379A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:1/2OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.08MM/0.075MM
 PI补强厚度:0.15MM
 其 他:需贴PI补强
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-557.html
                                    
                                      
- 
                                     
- 
                                    型 号:RS02C00179A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.16MM
 材 料:1/2OZ有胶电解
 铜 厚:1OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.1MM/0.095MM
 PI补强厚度:0.15MM
 其 他:贴PI补强
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-567.html
                                    
                                      
- 
                                     
- 
                                    型 号:RS01E00196A0 [See]
 层 数:1层
 板 厚:0.13MM
 材 料:1OZ有胶电解
 铜 厚:1OZ
 表面处理:OSP
 最小线宽/线距:0.3MM/0.28MM
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-566.html
                                    
                                      
- 
                                     
- 
                                    型 号:RS01C00026A0 [See]
 层 数:1层
 板 厚:0.1MM
 材 料:1OZ有胶电解
 铜 厚:1OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.2MM/0.08MM
 FR4补强厚度:0.2MM
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-565.html
                                    
                                      
- 
                                     
- 
                                    型 号:RM02C00572B0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:CU: 12UM PI: 25UM
 表面处理:沉金
 最小孔径:0.05MM(激光孔)
 孔铜厚:12UM
 特 点:单元板面翘曲度≤2MM
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-560.html
                                    
                                      
- 
                                     
- 
                                    型 号:RS02C00257A[See]
 层 数:2
 板 厚:0.15MM
 材 料:双面无胶电解材料
 铜 厚:1/2 OZ
 特 点:产品都经过100%烧录测试
 表面处理:沉金2微英寸
 最小线宽/线距:0.07MM/0.06MM
 FR4补强厚度:0.2MM
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-531.html
                                    
                                      
- [技术支持]如何提升指纹识别 fpc 的抗干扰能力?[ 05-08-2025 09:23 ]
- 在移动支付、身份认证等场景广泛应用的当下,指纹识别技术的可靠性至关重要。而作为关键载体的柔性印刷电路板(fpc),其抗干扰能力直接影响指纹识别的准确性与稳定性。面对电磁干扰、环境噪声等多重挑战,如何有效提升指纹识别 fpc 的抗干扰能力?
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4091.html  
- [技术支持]fpc 厂制造出高质量 fpc 的关键能力?深联告诉你[ 05-07-2025 09:21 ]
- 在电子产品持续向小型化、轻薄化、高性能化发展的当下,柔性印刷电路板(fpc)凭借其独特优势,应用愈发广泛。而 fpc 厂要制造出高质量 fpc,需具备多方面关键能力,深联电路作为行业佼佼者,在这方面有着深刻见解与丰富实践。
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4090.html  
- [技术支持]弯折寿命从万次到亿次,柔性电路板材料迎来哪些颠覆性变革?[ 05-06-2025 09:16 ]
- 在电子设备日新月异的发展进程中,柔性电路板(fpc)凭借其可弯折、轻薄等特性,成为诸多前沿产品的关键组件。从早期仅能承受万次弯折,到如今部分高端 fpc 可实现亿次弯折,这一飞跃背后,是材料领域的颠覆性变革。
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4089.html  
- [技术支持]fpc 反复弯折万次不断裂,究竟靠什么 “黑科技”?[ 05-05-2025 08:57 ]
- 在可折叠手机、智能手环等电子产品中,柔性印刷电路板(fpc)发挥着关键作用。其卓越的柔韧性令人惊叹,能经受住反复弯折万次而不断裂,这背后究竟隐藏着怎样的 “黑科技”?
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4088.html  
- [行业资讯]元宇宙时代来临,fpc 将迎来哪些颠覆性变革?[ 04-29-2025 10:06 ]
- 在元宇宙浪潮席卷之下,虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、脑机接口等设备成为通往虚拟世界的 “钥匙”。作为电子设备的关键组件,柔性电路板(fpc)凭借可弯折、轻薄等特性,正站在技术变革的风口浪尖。元宇宙时代的来临,究竟会给 fpc 带来哪些颠覆性变革?
- 
                                    
                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4086.html  
深联热门资讯
- 
                                 赣州深联的FPC客户主要有哪些,分别是哪些领域的? 赣州深联的FPC客户主要有哪些,分别是哪些领域的?
- 
                                 赣州深联FPC的工艺能力如何?可以做贴片吗? 赣州深联FPC的工艺能力如何?可以做贴片吗?
- 
                                 作为一家大中型的FPC工厂,赣州深联的优势有哪些? 作为一家大中型的FPC工厂,赣州深联的优势有哪些?
- 
                                 赣州深联FPC的生产设备齐全吗?FPC产能可达到多少? 赣州深联FPC的生产设备齐全吗?FPC产能可达到多少?
- 
                                 赣州深联外请老师培训 普及线路板厂质量体系知识 赣州深联外请老师培训 普及线路板厂质量体系知识
- 
                                 FPC厂代替人工的高效自动胶纸机 FPC厂代替人工的高效自动胶纸机
- 
                                 赣州深联引进新设备,FPC、HDI业务发展势头良好. 赣州深联引进新设备,FPC、HDI业务发展势头良好.
- 
                                 FPC表面电镀工艺介绍 FPC表面电镀工艺介绍
- 
                                 FPC连接器的市场行情 FPC连接器的市场行情
- 
                                 苹果订单加大 国内FPC厂商或迎机遇 苹果订单加大 国内FPC厂商或迎机遇
- 
                                 软板需求剧增 FPC厂商布局积极 软板需求剧增 FPC厂商布局积极
- 
                                 手机仍是FPC最大应用市场 刚挠结合板发展最快 手机仍是FPC最大应用市场 刚挠结合板发展最快
- 
                                 柔性电路板打造钢笔式电脑屏幕 柔性电路板打造钢笔式电脑屏幕
- 
                                 FPC厂家为您揭秘ETC电子不停车收费系统 FPC厂家为您揭秘ETC电子不停车收费系统
- 
                                 FPC厂家话你知---FPC的特点及应用 FPC厂家话你知---FPC的特点及应用
- 
                                 FPC厂家带您了解手机NFC功能 FPC厂家带您了解手机NFC功能
- 
                                 中国柔性电路板市场现状分析 中国柔性电路板市场现状分析
- 
                                 车载领域将成FPC厂家的下一个主战场 车载领域将成FPC厂家的下一个主战场
- 
                                 软板厂家话你知---压延铜箔与电解铜箔的区别 软板厂家话你知---压延铜箔与电解铜箔的区别
- 
                                 柔性线路板的基本结构 柔性线路板的基本结构



 
                    
