- [行业资讯]FPC厂：厦门三大半导体项目开工[ 01-28-2019 14:08 ]
- 日前，厦门火炬高新区(含同翔高新技术产业基地)开工、竣工项目共17个，包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目，总投资额43.4亿元，其中，开工项目总投资额30.22亿元，2019年度计划投资额5.41亿元。项目涉及半导体和集成电路产业、软件和信息服务业、光电显示产业等产业链，以及园区产业配套等。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-2217.html
- [行业资讯]消费类电子产品增长，软板本土厂商即将崛起！[ 01-22-2019 14:21 ]
- 随着消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化迫使FPC在有限的面积内布置更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，同时为了满足下游产品特定功能需要以及面临日益严峻的环保压力，高密度、轻薄、多层FPC、刚挠结合板以及环境友好型FPC逐渐成为未来发展的方向。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-2212.html
- [行业资讯]FPC之高通表示若没有苹果订单，将省去为其开发基带芯片的时间与费用[ 01-21-2019 11:53 ]
- 高通、苹果官司诉讼打得火热，法庭上攻防更是酸言酸语。根据《CNET 》报导，高通技术长JAMES THOMPSON 日前出席听证会，甚至在会上表示，如果高通不需要为苹果量身打造的基带芯片，未来将有机会减少每年为苹果投入开发基带芯片的时间及金钱。似乎暗指，高通少了苹果这客户，反倒对成本上相对有利。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-2211.html
- [行业资讯]FPC厂：三星迎战华为，2月将发布可折叠屏幕手机？[ 01-19-2019 11:24 ]
- 智能型手机市场饱和，大厂纷纷压宝可折迭屏幕。FPC厂预估2019年最热的可能就是可折叠手机了吧。据华尔街日报报导，三星与华为都打算在2月发表可折迭屏幕手机，此外，三星GALAXY S系列问世10周年，新机将推出5G版本。以出货量计算，三星（SAMSUNG）是全球最大智能型手机厂商，眼见去年推出的旗舰手机GALAXY S9买气欠佳，三星想仿效劲敌苹果（APPLE）在IPHONE问世10周年大改款的作法，以屏幕加大、相机镜头增多刺激GALAXY S10销量。
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- [行业资讯]FPC之自动驾驶或成为英特尔最大市场增长点[ 01-18-2019 16:43 ]
- 英特尔首席财务官兼临时首席执行官鲍勃·斯旺（BOB SWAN）在接受媒体采访时称：“通过对MOBILEYE和ALTERA等公司的收购，自动驾驶已经成为公司最大潜在市场。”
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-2209.html
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