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HotBar(热压熔锡焊接)的目的是利用焊锡连接并导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板(FPC)焊接于PCB上(如右图),如此可以达到轻、薄、短、小目的。
根据PCBA加工SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。 它们的主要区别为: ▪ 贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡膏。 ▪ 贴片后的工艺不同,前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊,后者过回流炉后起焊接作用。
一般说来,软板亦称柔性电路,其确实比刚性电路的花费大,成本较高。柔性板在制作时,许多情况下不得不面对这样一个事实,许多的参数超出了公差范围。制作柔性电路的难处就在于资料的挠性。
聚酰亚胺从50年代末由Dupont公司的Srong等发明以来,由于它具有优异的耐热性和机械特性,在宇宙航空领域和电子领域得到了广泛的研究和应用。为什么聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺材料中应用最广的一个品种,这是和其制作工艺密不可分的。聚酰亚胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在极性溶剂中常温常压反应形成聚酰胺酸溶液,把这种溶液用旋转涂层等方法薄膜化,再用热或化学方法脱水闭环而形成。这一点是作为电子材料使用上最大的有利处。
良好的软性印刷电路板FPC在不断向高功能化,高速化发展,同时也需要制定处理各种电磁波杂讯的对策。随着科学技术的不断创新进步,小型电子产品不仅要向性能优越化,智能化,更要向微型化,轻量化,自由度化方向发展。手机,平板电脑、数码照相机,数码摄影机,导航仪、行车记录仪等小型电子产品中将广泛采用印刷电路板FPC。在这种情况下,研究应用于软性印刷电路板FPC的薄膜型电磁屏蔽膜具有非常重要的意义。
在一些柔性电池电路中,采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件,它们能够提供尺寸的稳定性,为元器件和导线的安置提供了物理支撑,以及应力的释放。
指纹模块解决方案最重要的地核心部位就是---FPC指纹传感器是整个系统优劣的基础。大部分半导体传感器实际使 用性能不稳定,传感器性能的主要因素是能否保证每次都取得稳定的指纹图象,一般的半导体传感器采用直接测量法, 直接探测手指信号(电场,电容)由于直接探测的信号很微弱,甚至探测不到,所以造成无法稳定取得指纹图象,也就 无法分析识别指纹。
在电子行业日益发展的今天,随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势,高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善,软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速发展,由于电子产品对轻、薄、短小的需求,软性电路板的应用范围越来越广,软性印制电路板和其它型印制电路板相比,在狭小的空间进行大量布线,需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料,所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。
指纹传感器FPC1011C是一种全新的基于certus传感器平台的领先级电容式指纹传感器。它采用独特的反射式测量法,脉冲信号由芯片内部产生后,经过ABS导电框传给手指。因为人体也是一个导体,脉冲通过手指的时候,手指指纹谷和脊会形成高低不同的电压。
软板的功能可区分为四种,分别为引线路(铅线)、印刷电路(印刷电路)、连接器(连接器)以及多功能整合系统(功能集成),用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
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