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PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。
在PTH过程中，化学药剂的选择对于化学沉铜质量的好坏有着非常重要的影响。不同的化学药剂对化学沉铜质量的影响，两种不同的药水制备的多层柔性线路板镀铜后热应力试验的切片图。
由于在常规压合时，指纹识别FPC的变形受到硬板FR4变形的影响，硬板的形变在一定程度上将通过半固化片和铆钉传递给软板，对软板的形变起到一定的牵扯作用。因此，分析硬板在压合过程中的形变对研究软板的形变过程具有重要意义。
电池FPC产品中，用柔性的绝缘基材制备的电路板即为柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC），成为现代PCB产品的发展方向。刚性基板或现有的树脂型柔性基板都会带来污染和成本问题，更重要的是，制约着现代主流电子产品的发展和革新。电子产品急需解决的问题在于：体积过大、质量过重，PCB的基材选择将会是解决这一问题的关键。柔性印制板按基材分类主要有聚酯基材型、有机纤维基材型、聚四氧乙烯介质薄膜基材型等。一般电子产品中，柔性印制板应用的基材材料为聚酰亚胺薄膜类，军事领域中应用的基材材料为聚氟类。
软板始于1960年，V Dahlgreen在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。尔后，则以替代扁平排线(Flat Cable)，在柔软绝缘板上形成印刷电路线路图案。
指纹模块软板层压过程中，软板受力情况复杂，指纹模块软板的变形主要由以下几种情况导致： （1）受到钢板垂直压力的作用，使得软指纹模块板在水平方向产生张应力F1，在力F1的作用下，软板尺寸发生涨的趋势；
随着5G商用化进程的推进，人工智能(AI)、自动驾驶、物联网，工业4.0等科技技术及服务也都益。AR(虚拟现实／增强现实)、车联网、智能制造、智能能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市等将成为5G十大最具潜力的应用场景。
1、电路板布局走线设计合理化 这是最重要注意的地方之一，电路板有很多元器件，每个元器件对于温度耐温不一样，比如有些IC工作温度达到105°，继电器工作温度85°等、消耗功率发热程度不一样、高低也不一样，因此设计时候要充分考虑：
由于FPC的柔软性，在承受应力时容易断裂，因此需要一些特殊的手段进行FPC保护。
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