电池FPC产品中，用柔性的绝缘基材制备的电路板即为柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC），成为现代PCB产品的发展方向。刚性基板或现有的树脂型柔性基板都会带来污染和成本问题，更重要的是，制约着现代主流电子产品的发展和革新。电子产品急需解决的问题在于：体积过大、质量过重，PCB的基材选择将会是解决这一问题的关键。柔性印制板按基材分类主要有聚酯基材型、有机纤维基材型、聚四氧乙烯介质薄膜基材型等。一般电子产品中，柔性印制板应用的基材材料为聚酰亚胺薄膜类，军事领域中应用的基材材料为聚氟类。
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1.聚酰亚胺薄膜（Polyimide HLM，缩写PI film），应用领域覆盖了机械部件、电器部件、传感器、光伏器件、半导体封装电路、液晶显示器等的柔性印制板，如黑色的聚酰亚胺膜可以作手机的屏幕，超薄的聚酰亚胺膜广泛用于太阳能电池的柔性衬底，三星公司开始尝试把聚酰亚胺膜作为柔性的印刷有机薄膜晶体管的保护层，取代了原有的乙烯基塑料。
2.聚氟乙炼薄膜（Polyviny 1 fluoride Film，缩写PVF film），聚氟乙稀薄膜主要应用在光伏组件中，用作光伏组件的背板材料。聚氟乙烯薄膜由氟乙烯单体聚合而成，作为惰性气体材料，在严苛的气候下（－ＫＫＴＣ到１５０°Ｃ）化学性能稳定，最具代表性的是杜邦公司生产的ＰＶＦ，在各种严厉的自然环境中，历时３０余年，仍能保护光伏组件，使其发挥正常功能。
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