根据FPC加工SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。
它们的主要区别为：
▪ 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。
▪ 贴片后的工艺不同，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流炉后起焊接作用。
根据PCBA加工SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。
第一类只采用表面贴装元件的装配
IA只有表面贴装的单面装配
工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
IB只有表面贴装的双面装配
工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
工序:丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件的装配
工序:点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
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