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                                    型 号:RS02C00219A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.13MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:1/2OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.065MM/0.065MM
 PI补强厚度:0.15MM
 其 他:需贴PI补强
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-555.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS02C00087A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.13MM
 材 料:1/2OZ有胶压延
 铜 厚:1OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.2MM/0.14MM
 PI补强厚度:0.2MM
 其 他:需贴电磁膜 PI补强
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-564.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS02C00379A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:1/2OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.08MM/0.075MM
 PI补强厚度:0.15MM
 其 他:需贴PI补强
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-557.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS02C00179A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.16MM
 材 料:1/2OZ有胶电解
 铜 厚:1OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.1MM/0.095MM
 PI补强厚度:0.15MM
 其 他:贴PI补强
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-567.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS01E00196A0 [See]
 层 数:1层
 板 厚:0.13MM
 材 料:1OZ有胶电解
 铜 厚:1OZ
 表面处理:OSP
 最小线宽/线距:0.3MM/0.28MM
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-566.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS01C00026A0 [See]
 层 数:1层
 板 厚:0.1MM
 材 料:1OZ有胶电解
 铜 厚:1OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.2MM/0.08MM
 FR4补强厚度:0.2MM
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-565.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RM02C00572B0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:CU: 12UM PI: 25UM
 表面处理:沉金
 最小孔径:0.05MM(激光孔)
 孔铜厚:12UM
 特 点:单元板面翘曲度≤2MM
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-560.html
                                    
                                      
- [技术支持]指纹识别模组软板之各类指纹模组FPC的特征比较[ 08-23-2016 10:34 ]
- 今天指纹识别模组软板小编和大家分享一下几类指纹模组FPC的特征比较。
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                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-1516.html  
- [技术支持]模组FPC:芯片到模组,研发生产全过程(一)[ 06-25-2016 10:11 ]
- 物联网、智能家居的发展,加深了人与物的连接互动,使得我们的生活更加丰富多彩、沟通更为便捷、连接越来越紧密。人、物(设备)的连接依赖于INTERNET无线组网无线连接,然而连接协议却品类多多,这样一来,难免会给工程师产品开发前期带来困扰:产品适合选用什么协议?需要哪些参数做衡量?又有什么测试测量手段?今天模组FPC小编就以瑞昱的RTL8710WIFI模块为例,从研发选型、生产过程两大方面,辅以芯片封装、PCB生产、及SMT加工的过程工艺来给大家做个细致的讲述,争取能拨开云雾见明月。
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                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-1464.html  
- [行业资讯]模组FPC之屏幕上的黑科技 LG开发一体指纹识别模组[ 06-07-2016 10:32 ]
- 随着技术的发展,指纹识别功能已经在手机中普及起来,就连几百元的入门机都将此功能收入其中。对于指纹识别模块的位置,目前仅有正面、背面和侧面三种形式。但模组FPC小编听说,随着LG INNOTEC一体玻璃指纹识别模组的成功开发,以后指纹识别模块又有了第四种形式。
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                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-1450.html  
- [技术支持]镀金、喷锡和模组FPC工艺流程流程图解[ 05-13-2016 17:24 ]
- 很多刚刚接触PCB和FPC的人都希望能够对PCB和FPC的流程有一个基础的认识。因此模组FPC厂给大家两张图解流程,方便了解PCB镀金、喷锡和模组FPC各个工序的加工顺序。
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                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-1431.html  
- [行业资讯]模组FPC:手机指纹模组技术发展四大路线[ 04-28-2016 14:58 ]
- 手机配置指纹识别的模组FPC已经成为了手机不可或缺的配置,指纹识别芯片占据了指纹芯片的大部分成本,其选择也集中到生产电容式指纹识别的少数模组FPC厂身上。业界普遍认为,目前指纹识别的模组相比摄像头模组来讲结构和制程更为简单,技术水平更低。
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                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-1418.html  
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