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型 号：RS02C00219A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.13MM
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.065MM/0.065MM
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-555.html
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型 号：RS02C00087A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.13MM
材 料：1/2OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2MM/0.14MM
PI补强厚度：0.2MM
其 他：需贴电磁膜 PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-564.html
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型 号：RS02C00379A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.12MM
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.08MM/0.075MM
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-557.html
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型 号：RS02C00179A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.16MM
材 料：1/2OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1MM/0.095MM
PI补强厚度：0.15MM
其 他：贴PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-567.html
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型 号：RS01E00196A0
[See]
层 数：1层
板 厚：0.13MM
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：OSP
最小线宽/线距：0.3MM/0.28MM -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-566.html
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型 号：RS01C00026A0
[See]
层 数：1层
板 厚：0.1MM
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2MM/0.08MM
FR4补强厚度：0.2MM -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-565.html
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型 号：RM02C00572B0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.12MM
材 料：CU: 12UM PI: 25UM
表面处理：沉金
最小孔径：0.05MM（激光孔）
孔铜厚：12UM
特 点：单元板面翘曲度≤2MM -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-560.html
- [技术支持]TYPE-C接口的柔性线路板产出正在增加[ 03-15-2023 09:50 ]
- FPC全称是柔性电路板，它是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为研究信号进行传输的媒介技术应用于我国电子信息产品的连接。过去FPC的增长及主要驱动力主要包括来自中国消费以及电子商务行业，由于学生具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺方法灵活等特点，符合下游电子服务行业管理智能化、便携化和轻薄化，但随着新能源汽车电动化、智能化社会发展，FPC在弯折性、减重、自动化专业程度高等教育优势需要进一步得到体现，在车载领域的用量不断学习提升，应用能力范围涵盖车灯、显示模组、BMS/VCU/MCU三大动力成本控制环境系统、传感器、高级辅助教学系统等相关工作场景。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-3447.html
- [技术支持]电池线路板模组的改进[ 03-20-2021 09:46 ]
- 随着电池模组的工艺改进，越来越多的模组采样线开始采用柔性线路板。柔性电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要，
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-2857.html
- [技术支持]指纹识别软板在手机上的应用[ 11-12-2020 16:17 ]
- 目前应用在手机上的指纹识别模组最主要的解锁方式有正面按压、背面按压、正面滑动以及背面滑动这几种方式，正面主要采用芯片面积小的产品，方便集成到HOME键上；而集成在背面的原因则主要是因为采用的芯片面积比较大，或结构设计有所限制所致。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-2753.html
- [技术支持]5G天线用柔性线路吗[ 11-05-2020 15:59 ]
- 5G天线用柔性线路吗 这涉及到模组封装问题， ●柔性基材 前文中提到的4G天线制造材料中FPC工艺，涉及到PI膜（聚酰亚胺）是不能用于10G频率以上系统，因为，材料有一个叫损耗的指标，聚酰亚胺基材，在10GHZ以上损耗很厉害了。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-2747.html
- [技术支持]软板的工艺、性能指标和测试方法[ 10-19-2020 10:34 ]
- FPC软板的工艺包括了曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等等。FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能，制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板，保证FPC在应用中保持良好的性能，发挥出最佳作用。在FPC软板测试中，可用到具有导通和连接作用的大电流弹片微针模组，来保障FPC软板测试的稳定性和效率性。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-2733.html
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