- [技术支持]硬质电路板与软板制造的比较之尺寸稳定度比较[ 08-20-2016 10:46 ]
- 尺寸稳定度或者说是材料不稳定度，会影响整个FPC软板制程良率。IPC的尺寸稳定度测试，包含沿着基材两轴方向的长度测量，之后蚀刻掉所有的铜皮并再次测量其尺寸改变，变化量就是测量尺寸稳定度的指标。
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- [行业资讯]FPC厂新资讯：量子卫星上天了，我们的故事才刚刚开始[ 08-19-2016 16:41 ]
- FPC厂小编小时候最喜欢的动漫莫过于哆啦A梦 动漫中的哆啦可以穿越“任意之门” 去到任何一个你想到的时空…
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- [技术支持]FPC厂之柔性电路板压合溢胶分析[ 08-15-2016 10:48 ]
- 一、首先，请随软板厂厂小编来了解一下什么是溢胶 气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
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- [行业资讯]深圳FPC厂之FPC外形和孔加工的技术[ 08-13-2016 09:12 ]
- 一、柔性电路板FPC外形和孔加工的技术 目前深圳FPC厂批量加工FPC使用最多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今后对尺寸精度特别是位置精度标准的要求，现在新的加工技术也正逐步应用，如：激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。这些新的外形加工技术具有非常高的位置精度，特别是化学蚀刻法不仅位置精度高且大批量生产效率较高，工艺成本较低。然而这些技术很少单独使用，一般是与冲切法组合使用。
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- [技术支持]FPC折叠限度与定形[ 08-12-2016 12:10 ]
- 强硬折叠FPC是一般不会建议使用的方式，不过如果能够注意一些特定的执行细节，还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时，FPC应该要进行贴附以免FPC产生回弹。如前所述，保持结构平衡有利于最佳化挠曲持久性。这种应用的理想铜皮选择，应该以低强度、高延展性铜为优先，完全回火软铜是需要小弯折半径结构的良好选择。
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