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                                    型 号:GRS04E04062A [See]
 层 数:4
 板 厚:0.25MM
 材 料:无胶压延材料
 铜 厚:1/3 OZ
 特 点:产品都经过100%管控内阻
 表面处理:OSP
 最小线宽/线距:0.28MM/0.22MM
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-574.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS01E00198A0 [See]
 层 数:1层
 板 厚:0.13MM
 材 料:1OZ有胶电解
 铜 厚:1OZ
 表面处理:OSP
 最小线宽/线距:2.8MM/0.28MM
 补强厚度:无补强
 其 他:贴白色覆盖膜
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-527.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS02C01221C0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:1/2OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.065MM/0.065MM
 钢片补强厚度:0.15MM
 其 他:贴钢片补强
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-537.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS02C00086A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:1//2OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.096MM/0.1MM
 PI补强厚度:0.1MM
 其 他:需贴钢片补强 PI补强
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-540.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS02C00241A0 
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:1/2OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.075MM/0.075MM
 PI补强厚度:0.15MM
 其 他:需贴电磁膜 钢片补强 PI补强
 [See]
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-544.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS02C00160A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:1/2OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.1MM/0.1MM
 PI补强厚度:0.1MM
 其 他:需贴PI补强 胶纸, 钢片补强
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-542.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RM02C00162A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:0.5OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.07MM/0.07MM
 FR4补强厚度:0.2MM
 其 他:电磁膜,手柄胶 FR4补强
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-547.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RM02C01398A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:0.5OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.05MM/0.05MM
 钢片补强厚度:0.2MM
 其 他:需贴IC及连接器,不含电磁膜
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-550.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RM02C00506A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.12MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:0.5OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.05MM/0.05MM
 FR4补强厚度:0.2MM
 其 他:电磁膜 BGA焊盘,阻焊红油
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-549.html
                                    
                                      
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                                    型 号:RS02C00224A0 [See]
 层 数:2层
 板 厚:0.1MM
 材 料:1/3OZ无胶电解
 铜 厚:1/2OZ
 表面处理:沉金
 最小线宽/线距:0.22MM/0.13MM
 PI补强厚度:0.15MM
 其 他:贴PI补强
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                                        http://www.china-fpc.net/Productdetails-534.html
                                    
                                      
- [技术支持]从制造工艺角度,指纹识别 FPC 存在哪些提升空间?[ 04-28-2025 10:21 ]
- 在现代智能设备中,指纹识别已成为安全便捷解锁的关键技术,而指纹识别柔性印刷电路板(FPC)作为其中的核心组件,其制造工艺的优劣直接影响着指纹识别的性能。从制造工艺角度深入剖析,指纹识别 FPC 仍存在诸多提升空间。
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                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4085.html  
- [技术支持]柔性电路板制造中的金属掩膜版,你知道吗?[ 04-27-2025 09:38 ]
- 柔性电路板(FPC)凭借轻薄可弯曲、耐高温等特性,广泛应用于电子产品中需要灵活布线的场景。柔性电路板上要求分布的微米级电路对工艺提出了一定挑战,金属掩膜版以其独有的优势在FPC高精度制造的领域存在特定应用。
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                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4084.html  
- [技术支持]一个优秀的软板厂需要具备哪些条件?[ 04-19-2025 09:06 ]
- 在电子信息产业蓬勃发展的今天,柔性电路板(FPC)凭借轻薄、可弯曲、高可靠性等优势,广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等众多领域。而一个优秀的软板厂,是保障高品质 FPC 生产的关键。那么,优秀的软板厂究竟需要具备哪些条件呢?
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                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4083.html  
- [技术支持]你了解FPC缺陷检测工艺吗?[ 04-18-2025 09:21 ]
- 柔性印刷电路板(FPC)作为现代电子产品关键组件,其高精度、轻薄化特性对生产工艺及质量检测提出严苛要求。本文系统阐述FPC缺陷类型、传统检测方法与当前主流的自动化检测技术,分析工艺流程中的质量控制要点及未来发展趋势。
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                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4082.html  
- [技术支持]FPC 制造中,如何攻克细微线路制作的精度难题?[ 04-16-2025 10:18 ]
- 在柔性印刷电路板(FPC)制造领域,随着电子产品朝着小型化、高性能化方向发展,对 FPC 细微线路制作精度的要求日益严苛。细微线路的高精度制作不仅关系到 FPC 的电气性能,更影响着其在各类高端电子设备中的应用。那么,在 FPC 制造中,究竟该如何攻克这一精度难题呢?
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                                        http://www.china-fpc.net/NewsDetails-4080.html  
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