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型 号：RM02C01398A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴IC及连接器，不含电磁膜 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-550.html
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型 号：RM02C00506A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm
FR4补强厚度：0.2MM
其 他：电磁膜 BGA焊盘,阻焊红油 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-549.html
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型 号：RS02C00224A0
[See]
层 数：2层
板 厚：0.1mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.22mm/0.13mm
PI补强厚度：0.15mm
其 他：贴PI补强 -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-534.html
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型 号:RM01C00029B0[See]
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.08mm
FR4补强厚度：0.5MM -
http://www.china-fpc.net/Productdetails-530.html
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