指纹识别，根据采集指纹时用的传感技术不同，可分成光学感测、电容感测、超声波感测、微型光学感测。指纹识别在低端智能机中的进一步普及成为这几年指纹识别市场的主要增长点。同时，指纹识别在手机行业加速渗透，带动了FPC需求快速成长。

根据卡博尔科技数据分析，2016年，全球智能终端指纹识别芯片的出货量达到6.48亿颗，市场销售额达到23.2亿美元。

预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗，年复合增长率约36%，销售额将达到30.7亿美元。因此带动了指纹识别模组FPC的出货量，指纹识别成为FPC增长最为迅速的细分应用领域。

预计2016~2020年期间，国内指纹识别手机的增长将趋于“理性”，安卓指纹识别手机复合年增长率约为17%。无论是解锁手机、取代密码，还是移动支付，指纹识别都有着无限的想象空间，间接推动了指纹识别用FPC的需求。

​

在智能设备愈发追求轻薄便携的当下，指纹识别 FPC 作为重要组件，实现轻薄化至关重要。那么，在制造工艺上，指纹识别 FPC 如何突破，达成轻薄化目标呢？​

指纹识别 FPC选用轻薄高性能材料​

材料的选择是实现轻薄化的基础。传统 FPC 多采用聚酰亚胺（PI）材料，如今，可选用更薄且性能优异的改良型 PI 材料，其厚度能从常规的几十微米减至数微米，在保证良好柔韧性与电气性能的同时，大幅降低厚度。同时，在导电线路材料上，采用高纯度、高导电性的铜箔，通过先进的电解工艺，将铜箔厚度减薄，如从常规的 18μm 降至 9μm 甚至更低，在保障信号传输的前提下，减轻整体重量 。​

指纹识别软板优化电路设计与布局​

合理的电路设计与布局是轻薄化的关键。借助先进的电路设计软件，对指纹识别 FPC 的电路进行高度集成优化。减少不必要的电路元件与连接线路，将多个功能模块整合在更小区域，降低线路板面积。例如，将指纹传感器接口电路与信号处理电路紧密集成，缩短信号传输路径，既提升传输效率，又节省空间。采用多层线路设计，在有限厚度内合理规划线路走向，充分利用空间，避免线路交叉与冗余，实现 FPC 在更小尺寸、更薄厚度下完成复杂功能 。​

革新制造工艺​

先进制造工艺为轻薄化提供技术支撑。在蚀刻工艺上，运用高精度激光蚀刻技术，能够精确蚀刻出更细、更密的线路，线宽与线距可缩小至几十微米，极大提高线路集成度，减少 FPC 因线路宽度导致的面积与厚度增加。在压合工艺方面，采用先进的真空热压技术，精准控制压力与温度，确保各层材料紧密贴合的同时，避免因过度压合造成材料变形增厚。并且，通过优化制造流程，减少不必要的加工环节，进一步降低 FPC 的整体厚度 。​

柔性线路板厂讲指纹识别 FPC 通过选用轻薄高性能材料、优化电路设计布局以及革新制造工艺等多方面协同发力，成功突破制造工艺难题，实现轻薄化，为智能设备的轻薄化发展注入强大动力，更好地满足消费者对轻薄便捷智能产品的需求 。​