FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲的特点。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

01 FPC的基材

软板的基材构成主要包括三种材料：绝缘层、导电层、粘合层。

1.绝缘层：FPC基材的绝缘层主要通过在导电层两侧涂覆聚酰亚胺薄膜或者其他绝缘材料来实现。

绝缘层的作用是隔离导电层，防止短路和干扰，并提供电路板的电绝缘性能。

常见的绝缘层材料就是聚酰亚胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET），

聚酰亚胺薄膜（PI）具有良好的耐高温性能，能够在较高温度下正常工作，通常可承受温度范围从-200摄氏度到+300摄氏度。

这使得FPC适用于高温环境和要求高温稳定性的应用，与聚酰亚胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接，一般只用于插拔的连接排线，已经逐渐被聚酰亚胺薄膜（PI）取代。

常见的聚酰亚胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。1密耳=0.0254毫米。

2.导电层：FPC基材的导电层一般采用铜箔（Copper Foil）制成，铜箔具有良好的导电性能和可加工性，能够提供电路板所需的导电路径。

根据具体的应用需求，导电层的厚度可以有所不同，常见的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。1 oz（盎司）约等于 0.035 mm（毫米），或者约等于 35 um（微米）。

3.粘合层：FPC基材的粘合层就是我们常说的胶层，成分是环氧树脂（Epoxy），主要作用就是固定导电层，提高绝缘强度和机械性能，常见基材的粘合层厚度为：13um，20um。

随着FPC的不断轻薄化发展，出现了没有粘合层的无胶基材，这是通过特殊方法将绝缘层和导电层直接合成的材料，

与有胶基材相比，无胶基材有更高的成本、更高的可靠性，更小的尺寸和重量、更高的尺寸稳定性以及更容易加工的特点，更适合一些特殊应用领域，例如在医疗器械、电动汽车等领域，由于对无毒、无味、抗菌等特殊性能的要求较高，采用无胶基材的FPC更加合适。

02 FPC的辅材

柔性线路板的辅助材料主要有3大类：保护膜、补强材料、其他辅助材料

1.保护膜（Coverlay）：也叫覆盖膜或者包封，是与基材相同的绝缘材料和胶结合的一种材料，主要就是保护FPC线路不会短路，起到阻焊的作用。

2.补强材料（Stiffener）：是FPC局部区域为了焊接或者加强而另外加上的硬质材料，主要作用就是支撑，增强局部区域的机械强度和稳定性。补强的材质一般有以下三种：聚酰亚胺（PI）补强、FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂材料）补强、金属补强。

3.其他辅助材料：电磁屏蔽膜、纯胶膜、压敏胶（PSA），导电胶膜，PP等。

电磁屏蔽膜主要作用就是抗电磁干扰，用于笔记本电脑、GPS和移动电话等3C产品；

纯胶膜属丙烯酸胶系，主要用于补强胶（FR-4/钢片等）或多层软板之间的粘接；

压敏胶（PSA）就是双面胶，常见有3M系列和德莎系列，有耐高温和不耐高温之分，需要过回流焊的一般选用耐高温胶，也可用于补强胶；

导电胶膜结构和纯胶膜类似，不同的是胶中含有导电粒子，可与金属补强连接起到接地作用，一般用于金属补强接地；

PP（聚丙烯）主要用于软硬结合板中FPC和PCB的粘接或PCB之间的粘接。