.jpg)
软板又被称为“FPC”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成的一种可挠印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，迎合了电子产品轻薄化、灵活化的潮流趋势。
苹果是电池软板坚定的拥护者，其iPhone中使用了多达16片FPC，是全球最大的FPC采购方，全球前6大FPC厂商主要客户均为苹果。三星、华为、OPPO等厂商在苹果示范下也不断提升其智能机中的FPC使用量。
智能机作为软板最主要的成长驱动力，正是受益于苹果及其示范效应的带动，FPC快速渗透，09年以来每年都能保持较高增速，15年更是作为PCB行业仅有的亮点，成为唯一实现正增长的品类。
苹果率先采用任意层互联HDI，引领上一次主板升级。在电子产品短小轻薄的发展主线下，手机主板也经历了“传统多层板—普通HDI—任意层HDI”的升级过程。
普通HDI是由钻孔制程中的机械钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI以激光钻孔打通层与层之间的连通，中间的基材可省略使用铜箔基板，从而让产品的厚度变得更轻薄。
由普通HDI向任意层HDI的升级正是由苹果引领，其在iPhone 4和iPad 2中首次采用任意层HDI，大幅度提升了产品的轻薄化程度。以iPad 2为例，相比iPad 1将厚度由1.34公分降到仅有0.88公分，主要原因就是采用了3+4+3任意层HDI替代普通HDI。苹果这一技术革新迅速吸引非苹阵营跟进，任意层HDI快速爆发，成为新一代主流的高端智能机主
平板电脑摄像头FPC
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC