FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲，一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池fpc的保护电路等。
为了更好地确保FPC的平面度生产商交货以前一般会对FPC开展铺平解决，而且因为FPC是柔性的因此难以采用抽真空包装袋。因此在传送和应用全过程中留意确保FPC的平面度尽可能不必折弯。
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2、FPC一般为1～2层，双层的FPC较为罕见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚丙烯腈，基材和铜箔中间压合成一体。有一些FPC的薄厚以铜箔的薄厚标示如1.5OZ，2.0OZ。
与PCB不一样的是Cover Layer在铜箔上的张口一般低于铜箔总面积而PCB上Solder Mask总面积一般超过铜箔的总面积。必须留意的一点便是FPC基材和铜箔中间靠环氧树脂粘和，有一些状况下环氧树脂会外溢导致焊层环境污染造成 漏焊。
3、fpc厂对FPC的废边（Waste Area,沒有电源电路的边沿一部分）一部分一般采用2种加工工艺。一种叫Solid Copper，既采用总体的铜箔遮盖。
另一种叫Cross Hatching。Solder Copper加工工艺的FPC柔性相对性较小，如果不折弯较为整平可是折弯后不易修复。Cross Hatching加工工艺的FPC两者之间反过来。
4、FPC在全部SMT全过程种均必须应用支撑，一般所采用的支撑未耐高温抗静电的复合材料做成，也是有企业应用薄铝合金板开展支撑。常见的精准定位的方法为采用耐高温胶带将FPC粘在支撑板上。
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