指纹识别FPC剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现许多线路板厂中，就是利用此方法来提高剥离强度，同时降低胶厚的。另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。这里提供黑化层主要成分为:就生产工艺来说，胶的固化程度也直接影响粘合力。
环氧胶在指纹识别FPC运用中有A step、B step、C step三个阶段。当材料工厂调胶后，环氧胶处于液态时交聚物交联度为A阶段，涂布烘烤后处于半固化态交聚物联度为B阶段，FCCL经熟化后为固化状态时交聚物交联度为C阶段。coverlay经指纹识别FPC厂压合后为C阶,当胶处于C阶时必须完全固化状态。若在熟化或压合时的温度和压力未能达到环氧胶的固化温度和完全固化时间，其剥离强度会明显降低。
综上所述，要提高指纹识别FPC的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而义受到剥离强度和成本的制约，这可能是直存在于指纹识别FPC行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方便，从而使得指纹识别FPC要求层数更多,材料更薄,性能更好。
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