相对于PCB焊盘的处理方式，软板的焊盘处理也有多种方法，常见有如下几种：

①化学镍金又称化学浸金或者沉金。一般在软板厂金属面采用的非电解镍层厚度为2.5um-5.0um，浸 金(99.9%的纯金)层厚度为0.05um-0.1um(之前有新闻说一家PCB厂工人采用置换法来置换pcb池子里的金子)。 该技术优点：表面平整，保存时间较长，易于焊接;适合细间距元件和厚度较薄的PCB。对于 FPC，因为厚度较薄所以比较适合采用。缺点：不环保。

②电镀铅锡(Tin-Lead Plating) 优点：可以直接给焊盘加上平整的铅锡，可焊性好、均匀性好。对于某些加工工艺如 HOTBAR，FPC柔性线路板上一定采用该方式。 缺点：铅容易氧化，保存时间较短;需要拉电镀导线;不环保。

③ 选择性电镀金(SEG) 选择性电镀金指PCB局部区域用电镀金，其他区域用另外一种表面处理方式。电镀金是 指在PCB铜表面先用涂敷镍层，后电镀金层。镍层厚度为2.5um-5.0um，金层的厚度一般 为0.05um-0.1um。 优点：金镀层较厚，抗氧化和耐磨性强。“金手指”一般采用此种处理方式。 缺点：不环保，氰化物污染。

④ 有机可焊性保护层(OSP) 此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖。 优点：能提供非常平整的PCB表面，符合环保要求。适合于细间距元件的PCB。

缺点：需要采用常规波峰焊和选择性波峰焊焊接工艺的PCBA，不允许使用OSP表面处理 工艺。

⑤ 热风整平(HASL) 该工艺是指在PCB最终裸露的金属表面覆盖63/37的铅锡合金。热风整平铅锡合金镀层厚 度要求为1um-25um。热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使 用于有细间距元件的PCB，原因是细间距元件对焊盘平整度要求高;热风整平工艺对于 厚度很薄的FPC影响较大，不推荐使用此种表面处理方式。