本文主要介绍软板厂生产PCB刚线线路板及FPC软性线路板生产过程中均会时常碰到的问题及对策：
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一、线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整。究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良。显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不合理，药液浓度范围不当，传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因。然而我们经常会发现经过检查以上参数及相关设备性能并没有异常，然而在做板时依然会出现线路板过蚀，凹蚀等问题。究竟是什么原因呢?
二、在做PCB图形电镀，PCB、FPC终端表面处理如沉金，电金，电锡，化锡等工艺处理时，我们常会发现做出来的板在干湿膜边缘或阻焊层边缘出现渗镀的现象，或大部份板出现，或部份地方出现，无论是哪一种情况都会带来不必要的报废或不良为后工段加工带来不必要的麻烦，乃至最终报废，令人心痛！究其原因分析大家通常会想到是干湿膜参数，材料性能出现问题；阻焊如硬板用的油墨，软板用的覆盖膜有问题，或在印刷，压合，固化等工段出现了问题。的确，这些地方每一处都可以能引起此问题发生。那么我们同样也困惑的是经检查以上台阶工段并没有问题或有问题也解决了，但依然会出现渗镀的现象。究竟还有什么原因没查出来呢？
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