PI（聚酰亚胺）薄膜是世界上综合性能最佳的绝缘薄膜材料，被称为“黄金薄膜”，在挠性印制电路（FPC）、电子通讯、光电显示以及 LED 领域的应用非常广泛。
  据指纹识别软板数据显示，2017年全球PI薄膜的市场规模为15.2亿美元，预计2022年将达到24.5亿美元，2017 年~2022 年的复合年均增长率（CAGR）达到10%。
  在全球新兴产业的带动下，高性能PI薄膜已经成为高精尖系统中不可缺少的关键材料，在未来有着广阔的市场需求和发展前景。 
迄今为止，PI薄膜仍属于高技术壁垒行业。全球PI薄膜的产能仍然主要由国外少数企业所垄断，分别是美国杜邦（DuPont）、日本钟化（KANEKA）、韩国 SKCKOLONPI 以及日本宇部兴产株式会社（Ube）等。
  目前国内已有部分PI薄膜生产厂商，且具有了一定实力。但是国内企业的产品大多应用于低端市场，高端PI薄膜市场仍然处于国外企业垄断阶段。随着我国电子信息产业的升级换代，国内柔性线路板市场对PI薄膜的需求量也将会大幅增加。 

PI薄膜的性能

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优异的耐热性

  聚酰亚胺的分解温度一般在500℃以上，有时甚至更高。这是有机聚合物中热稳定性最好的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

优异的力学性能

  增强基体材料的拉伸强度在100 MPa以上，马来酸酐制备的上尉薄膜的拉伸强度为170 MPa，联苯聚酰亚胺(Upilexs)为400 mpa，聚酰亚胺纤维的弹性模量可达500 MPa，仅次于碳纤维。

具有良好的化学稳定性、耐湿性和耐热性

  聚酰亚胺一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀和水解。通过改变分子设计，可获得不同的结构类型。有些品种能承受2大气压，120℃水经过500小时的煮沸。

良好的抗辐射能力

  经5×109 rad辐射后，聚酰亚胺薄膜的强度保持在86%，部分聚酰亚胺纤维在1×1010rad快电子辐照下的强度保持率为90%。

良好的介电性能

  介电常数小于3.5。当氟原子引入分子链时，介电常数可降至2.5左右，介电损耗为10，介电强度为100~300 kV/mm，体积电阻为1015-17Ωcm。因此，含氟聚酰亚胺的合成是一个研究热点。

PI膜的应用