电池FPC厂11月12日消息，苹果可能在明年的新iPhone上采用新的MPI天线技术，用以取代现有的LCP天线技术。其目的是为了进一步增加iPhone的产量，但成本增加问题随之而来。据报道，苹果在新iPhone上使用MPI天线技术，一来可以跟LCP材料供应商有讨价还价的能力；二来新柔性印刷电路板可以使iPhone的稳定性进一步提升，同时提高收益。

  天风国际分析师郭明錤也预测，Modified PI (MPI) 将取代Liquid Crystal Polymer (LCP)，成为2019年新款iPhone之天线主流技术，

理由如下：

(1) Apple对LCP原材供货商议价力较低；

(2) 因生产复杂故难有新LCP软板供货商；

(3) LCP软板较脆，不利模块厂商生产良率；

(4) 基于目前技术限制，若欲提升LCP软板与模块生产良率，可能会降低天线效能；

(5) MPI天线效能因氟化物配方改善而提升，在10-15GHz的高频 (或更低) 效能已与LCP相当。

  郭明錤预估新iPhone的LCP天线出货2019年下半年将衰退超过70%。目前新款iPhone(XS Max、XS与XR) 共采用6条LCP天线，2019年下半年新款iPhone(包括新6.5” OLED、5.8” OLED与6.1” LCD 机型) 将采用4条MPI天线与2条LCP天线。因日商具备较佳垂直整合能力，新款iPhone的2条LCP天线将由日商独家供应。

  目前改采MPI天线的软板赢家仍过早论定，而模块厂商则不受LCP转向MPI影响，原因：

(1) MPI天线设计细节仍未完全确定；

(2) 2H 2019 新iPhone天线软板供货商显著增至5家或以上 (vs 2H 2018 iPhone XS Max、XS与XR仅2家)，故订单分配更不明与复杂，且也需考虑到因供货商显著增加故价格竞争更为激烈与；

(3) 既有模块厂商因具有规模经济优势，故难有新进入者。

  预期MPI与LCP天线将在5G时代共存，但市场将修正对LCP材料与软板的高成长预期。未来5G时代MPI与LCP天线分别负责10-15GHz以下与mmWave (27GHz)，而在4G与5G过渡期时的中与低阶手机可能仍维持PI天线或改采MPI天线。市场目前对LCP材料与软板天线将因5G时代到来而大幅成长深具信心，但此预期可能会因为5G手机时程与MPI导入5G天线而面临修正。