据FPC小编了解，高通宣布放弃对恩智浦（NXP）的440亿美元的收购。此前，高通收购恩智浦的提案已获得除中国外的全球八个主要监管部门的同意，在全球都在等待中国的绿灯之时，这笔耗时近20个月之久的并购案却以高通方面的放弃告终。

  纽约时间7月25日，高通宣布放弃对恩智浦（NXP）的440亿美元的收购，其首席执行官Steve Mollenkopf表示：“根据此前的计划，若协议终止，我们将开启最高可达300亿美元的股票回购，为股东创造价值。”

  在此之前，高通收购恩智浦（NXP）的提案已获得除中国外的全球八个主要监管部门（美国、欧盟、韩国、日本、俄罗斯等）的同意。令人意想不到的是，在全球都在等待中国的绿灯之时，这笔耗时近20个月之久的并购案却以高通方面的放弃告终。

  此前，作为全球芯片巨头之一的高通十分渴望收购恩智浦（NXP）。在中国政府迟迟不同意的情况下，高通将完成交易的时间延期了三次，从最初设定的4月25日，一路延至7月25日，这种渴望源于高通扩张业务版图的需求。

  总体来讲，虽然二者业务重合度不高，但高通看中了恩智浦（NXP）（NXP）业绩报表的出色和其在汽车电子方面的领先地位。若收购恩智浦（NXP）成功，高通也将强势进入自动驾驶领域。

  高通此前专注于通信与移动计算领域，而恩智浦（NXP）则是智能汽车、安全、物联网等芯片领域的领导者。作为汽车半导体供应商巨头，恩智浦（NXP）在自动驾驶领域不断耕耘。

  今年7月，恩智浦（NXP）还研发了S32S多核微控制单元（MCU），不仅可提供四个完全独立运行的Asil-D处理路径，还具备“故障可用性（fail availability）”功能，可以在检测出故障后，隔离故障区域，确保设备的正常使用。

  不管是自动驾驶还是物联网，发展前景都十分广阔。面对这两个万亿级别的市场，核心业务是手机芯片的高通自然想在其中占据一席之地。在高通2016年10月对外宣布其收购恩智浦（NXP）的计划之后，2017年11月，半导体巨头博通又试图以1300亿美元的价格收购高通，遭到了高通的拒绝。

  A想收购B，C又想收购A，这层层叠叠的关系可真够乱的，不过这也说明目前全球半导体巨头间存在的竞合关系。

  同时，传统巨头企业垄断全球芯片市场的局面也正在被打破，国内芯片初创企业近年来强势入局，普遍获得了巨额融资。今年6月，AI芯片创业公司寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，目前其整体估值已达25亿美元。

  除了科技企业之外，为了降低对芯片供应商的依赖程度，主机厂也对独立研发芯片这件事蠢蠢欲动。而其中风头最劲的要数特斯拉，马斯克去年先是曝出要与Jim Keller的前东家AMD联合研发用于自动驾驶的AI芯片，又在NIPS上正式宣布公司自研芯片的计划。

  然而，业界普遍不看好这一做法，特斯拉芯片项目负责人Jim Keller也选择跳槽去了英特尔。

  被“芯片设计大神”Jim Keller青睐的英特尔，也是最近才进军汽车电子领域。意识到自己已经错过了移动浪潮，老牌芯片巨头英特尔于2017年3月斥资153亿美元收购以色列公司Mobileye，希望借此机会完善算法+CPU+云计算的自动驾驶平台，从而再度建立竞争优势。

  显然，现在芯片行业的竞争态势已经发生了翻天覆地的变化，在迎来车企、初创企业等对手的同时，老牌芯片厂商不甘示弱，大力发展自动驾驶芯片业务。在自动驾驶这个风口下，拥有高阶技术壁垒的芯片产业也在重塑发展格局。