柔性线路板材料大致区分为铜箔基材及保护膜二种材料，其中铜箔基材又可分为有膠式及无膠式二类，而保护膜也可再区分为有膠式保护膜、液态网印型及液态感光型等三种类型，但目前以有膠式保护膜为最大宗。
传统柔性线路板材料的规范是以IPC为主要的基本依据，同时结合与参考下列相关的测试规范：
（1）JIS规范 （2）JPCA规范 （3）MIL规范 （4）UL规范
相关的检测技术则大都依循IPC-TM-650及JIS-C6471二项主要的测验方法，另外，有一些试验也会参考如ASTM等的规范，当然各家柔性线路板材料及柔性线路板厂家也会视实际应用的状况与需求做适当的修正。或者参考如ASTM及为自己或应下游产品应用者之需求，量身定做一些特殊的检测技术与方法。不过包括铜箔基板与保护膜的测试技术大致区分为接着、机械、热、电、化、尺寸安定、挠曲、吸湿、耐燃及可靠性等项目。
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