fpc电路材料除了绝缘材料、粘结材料、铜箔之外，还有覆盖膜和增强板。
覆盖膜：
覆盖膜是覆盖在挠性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可以选择。第一类就是干膜型覆盖膜，选用聚酯亚胺材料，无需粘结剂直接与蚀刻后需要保护的线路板以层压方式压合。这种类型的覆盖膜要求在压制前预成型，露出需要焊接的部分，故而不能满足比较细密的组装要求。第二类就是感光显影型。该类型也分为两种即第一种是在覆盖干膜采用贴膜机上贴压后，能过感光显影工艺方法露出需要焊接的部分，解决了高密度组装的技术性问题。第二种是液态感光丝网印刷型覆盖膜材料，常用的有热固性聚酯、聚酯亚胺材料，以及感光显影型挠性印制板专用阻焊油墨等。这种类型的材料有比较好的满足了细间距、高密度装配的挠性板的需要。
增强板：
增强板主要用于挠性板局部需要增强的部位的材料，对挠性薄膜基板起支撑加强的作用，以便于与刚性板的连接、固定或其它功能。增强板材料根据用途不同而进行选择。常用的有聚酯、聚酯亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸基板或钢板、铝板等材料。
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