铜皮是最普遍的用于软板的导体材料，它可以靠压延或析镀制作。压延过火铜皮是比较常被选择的材料，特殊的表面处理在铜皮表面以提升长期结合力。
其他金属也被有限的使用，它们是铝与铍铜等。铝具有理论上的重量/导电度比例优势，但是因为容易受到电性腐蚀的潜在困难比较少被引用。铍铜被用在需要有弹簧特性方面的应用，典型的范例是整合连接器/软板方面的应用，如：电路板顶部到底部边缘互连的端子应用。
PTF油墨是成本效益高的材料，可以用在低电流、低导电度方面的应用。廉价且可以利用丝网印刷制作在低成本的膜上，如：PET与连接器压接、导电黏着剂应用等，PTF可以让生产作业在低温下进行互连制作，可以排除高温系统的困境，可以用在对环境、成本敏感的产品上。
FPC可以有效遮蔽，应对线路层静电厂干扰的问题。这些可能包含铜皮、丝印PTF图形导电胶带或编辑网目制作等。其有效性令人讶异的高，在高教频应用方面它超过传统编辑线的表现.
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