随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严重的挑战。为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进行了大胆的创新，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的软板应运而生，它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的外形。

  采用SMT技术的软板可以制造的很薄、很精巧，尽缘厚度小于25μm,这种软板能够被任意弯曲并且可以卷曲后放进圆柱体中,以充分利用三维体积。它打破了传统固有使用面积的思维定势，从而形成充分利用体积外形的能力，这能够在目前常规采用的每单位面积所使用的导体长度上，明显地增强有效使用密度，形成高密度的组装形式。

  近年来柔性电路的使用已经扩展到了无线电通讯、计算机和汽车电子设备等领域。以前软板专门作为刚性线缆的替换物来使用，它己经能够很成熟地作为刚性电路和印刷电路板的替换品应用在要求采用薄型电路或者三维电路的场合。为了能够满足刚柔相济的应用要求，刚柔技术在刚性电路板上结合了柔性电路。

  软板的早期应用

  固然采用SMT技术的软板是一项现代高科技技术，但是它采用了最早的印刷电路线的基本原理，其根源可以一直追溯到20世纪70年代。可能最早使用SMT柔性电路技术的情形发生在20世纪70年代的初期。美国德州仪器公司在开发计算器时，将双列直插式集成电路放进欧翼型器件，然后通过热条焊接在柔性电路上面。软板的基层薄膜是对热敏感的涤纶薄膜，其工艺制造方式为根据电路制造的方式连续滚压。另外一个早期SMT柔性电路技术的应用例子是宝丽来 (Polaroid)照相机中采用的电路。宝丽来照相机是一种在拍照后立即可以进行冲洗的照相机，宝丽来公司转向采用SMT柔性电路技术是在20世纪80年代初期，柔性电路的基层薄膜是涤纶薄膜，采用波峰焊接技术进行焊接。自从20世纪80年代初期以来，柔性电路与SMT技术相结合已取得了很大的成功。当明白了对于薄膜基片而言，SMT是一种理想的组装技术以后，相当一部分柔性电路制造商便迅速地进进了SMT技术领域。