可挠曲特性虽是FPC软板的特点，但并非所有的产品都有高挠曲性能的要求，然而在有高挠曲性能需求的产品中，也并非所有部位都要求如此，像图9、10所示，行动电话中依不同的部位功能，各有不同的制品结构及要求。
随着电子产品的开发速度及应用要求，FPC软板的使用环境和使用方法也有所转变，如滑盖式行动电话要求越来越轻薄，对FPC软板的弯曲半径要求也需越小，对此小弯曲半径的反覆挠曲容易造成铜箔的应力积聚，而导致龟裂及断线。
近来一些消费性电子产品（如LCD、数位摄录影机等）针对功能性及体积有越来越多的要求，对FPC软板也相对提高了导线数量及导线微细程度的要求，所以FPC软板的设计也更加趋向于双面或多层板。一般而言，导线宽度越细，对于FPC软板的折动挠曲次数也会越低，影响程度与导体的种类有关，以铜箔举例，一般ED Cu受影响的比例就比RA Cu较来的大，尤其在导体线路更微细的条件下。另外双面FPC软板在进行反覆的折动挠曲时，会较单面FPC软板产生更大的应力积聚。所以如何改善及提高FCCL的性能，来符合的挠曲特性提高的要求，是现在FCCL厂商的重要课题。
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