在目前所普遍使用的接着剂型FPC软板材料中，除了单双面FCCL（图3，4）之外，尚有保护膜（Coverlay，图5）、纯胶（Bonding sheet，图6）、复合板Film生产厂商只有Dupont、Kaneka、UBE等少数几家，整体PI Film供给量在市场上总是处于不足的现象，再加上厚PI Film，所以材料厂商才会因应市场需求，以薄PI Film间用接着剂堆叠成如图7厚PI film的结构，提供FPC应用厚PI film的需求，算是FPC产业较为特殊的地方，最后还有补强板（Stiffener,图8）等材料。但真正作为电路板主要功能的仍是FCCL，在绝缘基材上的导体线路才是电子讯号的主要传送路径，其他的材料只是辅助功能使用。
在FPC最早被开发采用的年代，它主要被使用在军事工业产品上。而后又开始在照相机等发生工业电子产品上被采用，之后FPC应用的领域又扩展到电脑相关产品、消费性家用电子产品中，近来来更大量应用于液晶显示器、电浆显示器、汽车电子产品等方面。所以FPC制造技术有了新的发展，相对的对FCCL等材料也提出了以下更高性能的要求：
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