以产品结构可将柔性线路板分为单面板、单铜双作、双面板、多层板及软硬结合板五类，也是柔性线路板中最为普遍的分类原则。对于各类型的选择，柔性线路板厂设计者必须了解上述各类柔性线路板之差异，必须充分了解不同产品结构所呈现的不同应用特性，避免产生不适当的设计选择，才能稳妥适用不同产品结构特性。

  什么是单铜双作板

  单铜双作的产品结构主要是补强单面板之不足，单板由于软板材料限制，多是单面接续功能，若有线路设计只需单层线路，但接续需要双面接点的话，单铜双作就是最好的选择，一来可减少利用单面板反折造成的依赖性及组装问题，二来可增加构装密度并降低采购双面板制作的成本问题。

  由于机构设计的限制，在进行单层线路之低密度构装时，有必要使用两面组装设计，因为单面板材料限制，要使双面接续组装有其困难，若以双面板通孔电镀，改以双面线路来克服也不成问题，但若应用于动态应用，双面板的耐屈挠特性较单面板差，因此单铜双作的结构便应运而生，利用事先预留冲孔的保护膜与铜箔结合形成特殊客制基板设计的单面板结构，尔后在预先冲孔区进行必要保护以完成线路制作，单铜双作之侧视结构可参考下图：

  上述以事先冲孔方式完成单铜双作之产品结构，最常见于驱动IC构装的TAB自动卷封装之构装技术上，这是采取软板作为构装用载板与晶片结合之构装设计。

  在软板基材上开窗，作出悬空的手指线路，与晶片的接点连结，以热压共金或打线接合方式完成IC的组装，其特色为连续的IC构装制程，在基板两侧作出引导孔，于线路制作过程及晶片构装过程提供平稳带料功能，也有益于大量化与自动化生产模式建立。其次，TAB构装可提供质量轻，体积薄且容易散热的构装设计。大部分以软板为基板的CSP构装设计都利用单铜双作结构及TAB解决方案，随近年手机及显示器需求成长，TAB方式的软板应用也逐渐受到重视。