需要元件支撑、需要保护应对冲击与震动、需要辅助固定形状、需要进行密封的FPC软板区域，都可以透过补强来增加强度。任何绝缘材料都可能被用在补强，普遍的选择是印刷电路板基材如“环氧树脂-玻璃、聚橀亚胺膜、惯用的灌胶贴片等。补强与线路对齐方式，可以靠底片上设计的辅助记号来完成，时常可以靠制程中的蚀刻制程制作出来。
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FPC软板补强材料的贴附，可以靠热固黏着剂在保护膜压合时完成，或者可以使用感压胶、胶带黏着剂等在组装程序中处理。对于MIL-P-50884认证的产品，黏着剂必须通过IPC FC 233的考验，如果要使用胶片则必须要符合MIL-P-13949。
FPC软板质量轻抗张力强，因此先天上可以抗冲击与震动。但是当长而未被贴附的FPC软板要用来接合硬体物件，它可能在此环境下产生偏移，此时支撑与应变解除的机构就是必要的了。有时候长形的软板会被用在处理或建构大型设备的组装上（例如：用来承载工作站间的次级组装），此时其补强与应变解除应该要仔细考虑。没有遮蔽的FPC软板通孔连接，其补强板需要制作搭配孔，这方面必须要有比较大的孔径尺寸，以便能应对它的对齐偏差或黏着剂挤出问题。补强材料、对齐公差、黏着剂选择与连接程序，都应该要被定义在图面备注中。
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