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软板导体材料的考量

2016-07-30 08:53

  软板金属应该采用最薄、高强度、均匀结合与对中平滑的导体层,均匀的金属表面可以提供最长的弯折寿命。导体表面是特别关键的部分,最佳表面状态应该是无刮伤、凹陷或以其他不完美的状态,这些现象都会集中弯折应力导致提早产生故障。相对坚挺、交链键结完整、柔软的黏着剂,也可以改善挠曲的持久性。这在动态应用认证测试方面相当重要,因为弹性寿命在设计时很难精确预估。小小的挠曲半径、材料厚度、金属治金性、表面平滑度的差异,都可能会影响到寿命的差异。测试程序必须要小心的选择,以确认它们是精确表达了实际的使用条件。

  Universal Manufacturing Company所发展出来的Model-2-FDF测试设备是标准的挠曲疲劳测试机械,它被用在一个可以调整轴心半径的反向弯折测试上,可以在设备比较完整的测试实验室中找到,也是MIL-P-50884认证必要的设备。

  目前严格的测试,包含反向挠曲,时常依据标准选择直径来产生故障。小心的操作下,选择1/4-In直径的轴心以1mil膜厚/1.4mil铜皮的材料结构进行反向弯折测试,其寿命时间可以超过100000个循环。

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