当单面软板无法负担连接密度时就必须增加导电层，高分子厚膜技术也可以用在此类产品，只是印刷必须分面制作。双面线路设计会充分利用各单面绕线面积，靠选择性互连满足更复杂的连接需求。许多不同的双面间连接，都可以连成面间连通。典型双面软板结构如图所示：
典型连通方式如：铆钉、焊锡填孔、压入式插销等等，都层被用在层间连通，然而电镀通孔是目前最广为使用的方法。通孔制作的基本程序包含孔的形成、导通层建立、电镀加厚或电路电镀等，制作方法及顺序会随工程想法不同而有差异。
4000-169-679
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2016-05-24 07:38
当单面软板无法负担连接密度时就必须增加导电层，高分子厚膜技术也可以用在此类产品，只是印刷必须分面制作。双面线路设计会充分利用各单面绕线面积，靠选择性互连满足更复杂的连接需求。许多不同的双面间连接，都可以连成面间连通。典型双面软板结构如图所示：
典型连通方式如：铆钉、焊锡填孔、压入式插销等等，都层被用在层间连通，然而电镀通孔是目前最广为使用的方法。通孔制作的基本程序包含孔的形成、导通层建立、电镀加厚或电路电镀等，制作方法及顺序会随工程想法不同而有差异。
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