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软板压合的形变分析

近些年，在传统PCB板市场增幅有所放缓的情况下，挠性板和刚挠结合板的市场份额却依然保持着高速增长。刚挠结合板因其具备挠曲性、重量轻、体积小及可立体封装等优点，使其在通讯、汽车、医疗、军工、航空航天及家电领域的应用越来越广泛。

指纹识别软板的复位设计

指纹识别技术是生物特征识别技术中的一个热点问题，当前基于FPC的指纹图像识别已经较为成熟，并且在很多的身份确认领域中广泛应用，但是FPC的指纹识别系统具有体积较大、可移动性不佳、不便于携带的明显不足，直接限制了指纹识别系统的进一步应用与普及。

FPC技术的迅猛发展

FPC的种类可分为单面板、双面板、多层板、刚－挠电路板（Rigid-FlexPCB），下面重点介绍刚－挠电路板。我们知道，工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。

电池线路板模组的改进

随着电池模组的工艺改进，越来越多的模组采样线开始采用柔性线路板。柔性电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要，

软板厂中热压情况下的软板研究

与刚性板（硬板）相比，由于挠性板（软板）自身的一些特性，使得其在尺寸稳定性方面远逊于刚性板，在受到外力作用时很容易发生形变。相关的研究工作者研究了层压机参数如压力大小和温度分布及其均匀性对挠性板尺寸稳定性的影响[]，但对于层压过程由于压机压力及半固化片流动和固化过程等导致的挠性板形变却缺乏足够的研究分析。

FPC表面装贴技术的新领域

表面贴装技术（SMT）自20世纪70年代末产生以来，经历了近40年的长足发展与进步，目前已经形成了相当规模的产业链。特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区，涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。SMT作为目前应用最广泛、最成熟的电子产品组装技术，它始终是以印刷线路板作为载体的。

FPC厂产品的几种包装办法

柔性电路板因其轻薄的特点，包装时需要格外小心避免损坏，所以总结了以下几种包装方式以供参考： 第一种办法：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装 　　适用产品：面积较大，外形简略且无SMT要求的单面板

构成FPC的材料都有什么

1、绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，挑选柔性介质薄膜，要求综合调查资料的耐热功用、覆形功用、厚度、机械功用和电气功用等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:P

柔性电路板的表面处理工艺

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，

电池FPC组件的检验、分板与测试

我们在进行电池FPC组装板的外观检验的时候，应该从以下几个方面来进行考虑。比如说在组装板上点数不多的情况下，可以采用目视的视检方式，但是对于FPT器件应该采用显微镜进行处理。对于CSP等一些器件，