了解pcb的人都知道，软板具有轻薄、可弯曲的特点，与一般的印制电路板比较价格较为昂贵，所以在设计软板时工程师们需要格外的认真小心，下面带大家了解一下软板设计注意事项！

软板布局要求​

元器件布局原则​

硬板区域优先放置：将元器件放置在硬板区域内，让柔性板仅承担连接功能，这是延长软板弯曲使用寿命、提升产品可靠性的关键策略。以智能手机的主板设计为例，大部分芯片、电容、电阻等元器件都布局在硬板区域，软板只是负责连接屏幕、摄像头模组等部件。要是把元器件放置在软板区域内，在日常使用中，随着软板的弯折动作，焊盘极易受到应力影响，出现开裂或损坏的情况，同时字符也容易脱落，这不仅会影响产品的外观，更可能导致电路连接故障，严重降低产品的稳定性与使用寿命。​

保持安全距离：当元器件放置在硬板区域内时，其边缘与软硬结合处的距离应大于 1mm。这是因为在产品组装和使用过程中，软硬结合部位容易受到外力冲击和弯折应力的作用，如果元器件距离过近，可能会因应力传递而损坏元器件或导致焊点松动。例如在可穿戴设备中，经常需要弯曲的部位与元器件之间保持足够的安全距离，能够有效减少故障发生的概率。​

软区与硬区间距把控：若软区需要深入硬区，两者之间务必保持至少 1mm 的距离。这样做是为了避免在软硬结合部位产生应力集中，防止因软区与硬区的过度挤压或摩擦而导致软板损坏。在一些折叠屏手机的设计中，软板从硬板区域延伸出来连接折叠屏部分，就严格遵循了这一间距要求，确保了手机在频繁折叠过程中软板的可靠性。​

柔性电路板布线要求​

线路走向与连接方式​

垂直走线与圆弧连接：软板区的线路走线方向应与弯折线垂直，这是为了最大程度降低弯折试验时图形沿某一方向开裂的风险。弯折处线路采用圆弧连接，能够有效分散应力，避免应力集中在直角弯折处。例如在汽车仪表盘的软板连接设计中，线路垂直于弯折线走向，并在弯折处采用了圆弧连接，经过长时间的振动和温度变化考验，软板依然能够稳定工作，未出现线路开裂问题。​

边缘与过孔设置：软板区图形距离 PCB 板边至少要保持 10mil，并且坚决不能在此区域打孔。同时，过孔与软硬结合处的距离至少为 2mm。这是因为软板边缘和过孔位置在弯折过程中容易受到额外的应力作用，如果不加以控制，很可能导致线路断路或短路。在工业控制设备的软板设计中，严格遵循这一规则，极大地提高了设备在复杂工作环境下的可靠性。​

内电层优化：倘若软板区存在内电层，在不影响电源连通、电流值以及阻抗值的前提下，可以在软板区放置隔离措施。这样做能够有效提高软区的柔软度，减少因内电层结构导致的软板变硬问题。比如在一些高端医疗设备的软板设计中，通过合理设置内电层隔离，使得软板在满足电气性能的同时，保持了良好的柔韧性，更便于设备内部的布线和安装。​

软区标识添加：在机械辅助层的软区部分添加软区标识，这一小小的举动在生产过程中却有着大大的作用。它能够方便生产人员快速、准确地区分软区和硬区，避免在生产操作过程中对软板造成不必要的损伤。无论是在批量生产的消费电子产品，还是定制化的高端设备中，软区标识都为生产流程的顺畅进行提供了有力保障。​

FPC阻抗设计要点：对于涉及阻抗设计且需要在软区布置阻抗线的情况，在制定阻抗结构图时，软区布线层必须在每个单片上有对应的参考层。这是因为软区的电磁环境相对复杂，有了对应的参考层，才能更好地控制阻抗，确保信号传输的完整性和稳定性。在高速数据传输的通信设备软板设计中，严格按照这一要求进行阻抗设计，有效提升了数据传输的速度和质量。​

掌握这些软板 PCB 设计的关键细节与技巧，能够帮助工程师们设计出更加可靠、高效的柔性电路板，满足不同电子产品在性能、外观以及空间布局等多方面的需求。​