软板的设计至关重要，这直接影响到电子产品的组装效率，精心规划的软板线路可让元器件安装更加便捷高效，大幅缩短生产周期；也决定着产品的散热效果，合理设计的软板能优化热量传导路径，避免局部过热，延长产品使用寿命；更关乎产品的电磁兼容性，优秀设计可有效屏蔽干扰信号，保障设备稳定运行，减少信号中断与故障发生几率 。

漏铜区设计要求

为了考虑ESD或其他需求，结构工程师会要求在FPC上某些地方添加漏铜区，如下图所示，这些漏铜是没有焊接需求的，所以在设计时不需要开钢网。

漏铜区的要求只有两点，第一点多打孔，因为是接地考虑的，漏铜区多打孔就增加了导通地的效果；第二点就是不能有其他非地的信号穿过，这个也很好理解，有非地信号穿过就会把地分割开，减少了漏铜区地铜箔的面积；另外，在ESD不通过时，工程师常用的做法就是用导电布或导电泡棉贴在漏铜区，然后与机壳连起来。

贴胶区设计要求

FPC软板缺少支撑，无法直接进行受力，一般需要依附贴在支撑面上，比如常见到的侧键，需要贴在内部支撑骨架上，如下图所示，白色纸下是双面胶，直接揭开后可以贴起来。

贴胶区的处理比较简单，如果局部加胶的话，需要用丝印做出一个涂胶的区域就好了；如果涂的是导电胶，就要在贴胶区加尽可能的多的漏铜来增强导电的效果。

银网区、银膜区和银浆区设计要求

FPC软板常用于连接主板和副板，为了保持信号传输过程中保持与两个板子相同的阻抗和EMI效果，一般会在表面添加EMI电磁屏蔽层，就像在PCB中加入屏蔽罩的效果一样，如下图所示。

EMI的电磁屏蔽层一般使用银网、银膜和银浆，这3种的区别在网上也没查到太多的信息，有熟悉的行家请留言区留言分享下。EMI的电磁屏蔽层内部是一个接地的导电层，因此需要在表层留出尽量多的漏铜区，就像在PCB中的屏蔽筋留出地的漏铜区一样，如下图所示，就是一个设计完成的FPC图，表层加了很多接地的漏铜区。

软板厂易裂区设计要求

最后一个就是容易被撕裂区域的设计了，FPC不一定都是直排线，有时候也需要拐弯，在转弯的地方，会受到两个方向产生的应力，因此，这个地方脆弱，容易被外力撕裂开，如下图所示，转弯缺口处就是易裂区。

对于易裂区，只有通过设计加强的方式来防止被撕裂了，虽然走线和板边保持有0.2-0.3mm的距离，在易裂区内也禁止信号线靠近板边，板边需要加地保护起来，这样即使被撕裂，也是这个缺口的地线被撕开了，不会影响到信号，地信号整板都是，这个地方撕开了，其他途径还可以连起来。

如果确实发现这个缺口地方挤不出来地，那也不要着急，直接用根空网络线保护起来也可以的，只要起到加强作用就可以了。