FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于结构工程师而言，真正了解FPC的并不多，本本就简单介绍下FPC的一些基本知识；

FPC 产品简介——概念

FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；

FPC优势

1.体积小，重量轻

2.配线密度高，组合简单

3.可折叠，做3D立体安装

4.可做动态挠曲

FPC产品结构组成

软板 材料组成及规格

a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE）

基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。

在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；

b)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。

铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper），

压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper），

高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）,

料厚有：18 um、35 um、70 um。

c) 接着剂Adhesive

接着剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。

d)覆盖膜Coverlay

覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。

e)补强材料Stiffener

材质：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;

柔性线路板类型

1，单面板（Singel side）

2，双面板（Double side）

3，单加单复合板

4，浮雕板（Sculptural）

5，多层板（Multilayer）

6，软硬结合板（Flex-rigid）

在未来，软板将凭借其独特优势在众多领域大放异彩。在消费电子领域，随着可穿戴设备、折叠屏手机等产品的持续创新，软板将以其出色的柔韧性和轻薄特性，为这些设备的进一步小型化、便携化提供有力支撑，实现更复杂的内部布局与高效的信号传输，为用户带来更极致的使用体验。

在汽车行业，智能化与电动化的浪潮下，软板将深度融入汽车的各个系统。从自动驾驶的传感器连接到新能源汽车的电池管理系统，软板的高可靠性和灵活布线能力将确保汽车电子系统在复杂环境下稳定运行，助力汽车产业向更高层次发展。

在医疗领域，软板也将发挥关键作用。它可以满足医疗设备对小型化、柔性化和高精度的要求，例如在可穿戴式健康监测设备和微型手术器械中，软板能够实现精密的电路集成，为医疗技术的进步提供坚实的硬件基础，为人类的健康福祉做出更大贡献 。