软板的发展形式

软板也就是FPC，英文是Flexible Printed Circuit Board，我们一般称为软板或者柔性电路板、柔性印刷线路板等。它是是以柔性覆铜板（FCCL） 制成的一种具有绝佳可挠性的印刷电路板。

近一两年由于软板新材料的革命，LCP工艺的软板已经逐渐替代传统软板和线缆，最明显的变化就是从从手机端开始已经应用LCP软板。

软板的应用领域几乎含括了我们所有的电子产品，大到汽车电子、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械，小到手机、相机、平板等产品都有涉及。

软板市场经历了多年的发展，传统的PI软板已经逐渐显示出应用的劣势，在高频传输方面，它已无力在前进，因材料问题而限制了发展。

例如手机，随着全面屏等兴起，手机外形变薄内部功能组件的的增加，电池增大蓄能，这些都是导致手机内部空间进一步压缩的原因；而LCP工艺的软板则逐渐开始进入这些行业的视线中。

 LCP是一种新型的热塑性有机材料，可以保证在较高可靠性的前提下实现高频高速传输，并且具有良好的电学特性以及更高的小型化。

相信未来LCP将会占领整个软板市场，这是时代的变迁也是发展的趋势。

FPC的未来发展

应用领域不断拓展：在消费电子领域，随着电子产品不断向轻薄化、高性能化发展，软板的需求持续增长，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等；在汽车电子领域，新能源汽车的崛起，其电子化、智能化程度的提高，使得软板在电池管理系统、自动驾驶模块等核心部件中的应用越来越广泛；此外，在航天航空、军事、医疗仪器设备等领域，软板也因其独特的优势而得到了广泛应用.

技术创新推动升级：为满足不同应用场景的需求，软板的制造技术不断创新，如新材料的研发与应用，使得软板的性能得到进一步提升；高精度的制造工艺，提高了软板的线路精度和可靠性；多层软板、刚柔结合板等新型产品不断涌现，拓展了软板的应用范围和市场空间.

市场规模持续扩大： 随着各行业对软板需求的增加，全球软板市场规模呈现出持续扩大的趋势。未来，软板将在 5G 通信、物联网、人工智能等新兴技术的推动下，迎来更广阔的发展空间，市场潜力巨大.

柔性线路板的优势

灵活性高：可自由弯曲、卷绕、折叠，能依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，可适应各种复杂形状和空间要求.

节省空间与减轻重量：使用软板可大大缩小电子产品的体积和重量，使电子产品更符合高密度、小型化、高可靠的发展方向，有助于实现产品的轻薄化设计，如在手机、笔记本电脑等设备中，软板可用于连接显示屏、摄像头等部件，节省内部空间.

良好的散热性和可焊性：散热性能佳，可有效降低电子产品的温度，提高产品的稳定性和寿命；可焊性好，易于与电子元件进行焊接连接，保证电路的可靠性，同时其装连较为容易，综合成本也相对较低.

可靠性强： 软板的基材和铜箔等材料具有较好的耐高低温、耐燃、抗静电干扰、化学变化稳定等特性，能适应多种复杂的工作环境，在一些特殊领域如航天、军事等，软板的可靠性优势更为突出.

设计自由度大：软板可实现立体配线，能根据不同的电路设计需求进行定制，为电子产品的创新设计提供了更多的可能性，设计师可以更自由地规划电路布局，提高产品的性能和功能集成度.