FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，被广泛运用于现代电子产品。

目前，随着AI人工智能手机的出现、折叠机为代表的中高端手机、汽车智能化与电动化、可穿戴设备等技术升级带来的需求放量，FPC行业有机会迎来一轮新的发展。根据市场调研机构分析，这些机遇主要来自于： 
 

1、AI人工智能手机自2023年开始出现，立刻引起了市场极大关注。人工智能产业正在全球掀起最大的变革热潮，手机的AI化被认为是未来AI应用最大的场景之一，AI手机有希望成为自智能手机出现以来，手机产业最大的创新。

AI手机是融合多模态交互、专属智能体和深度集成AI技术的智能移动终端，超越传统智能手机的通信、娱乐和办公功能。全球主要手机厂商已推出搭载AI功能的设备，利用自然语言处理和多模态感知，优化用户体验并引入智能语音助手和AI摄影等创新功能。未来，AI手机将显著提升内容生产效率，连接物理与数字世界。

国际数据分析机构Canalys在近期发布的《AI手机的现在与未来》报告中指出，AI手机正引领移动通信行业迈向新的发展阶段。据该机构预测，到2024年，生成式AI手机在全球市场的份额将达到16%，而到2028年，这一比例将上升至54%。

对软板行业而言，AI手机带来的智能手机全面换机潮和AI手机单机软板用量的提升空间，都将成为FPC行业可能的最大确定性增长新机遇。 

2、以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升。国产著名品牌2023年的强势回归，各大品牌的旗舰手机在2023年销售表现及市场热情都显著高涨，显示了这一市场的较好增长潜力。

折叠机和中高端手机中用软板的用量和价值量要明显高于普通手机，特别是多层软板的用量有明显的提升趋势，为国产高端软板供应商带来明显的增长机遇。据Counterpoint预测，全球折叠屏手机出货量将从2022年的1,310万台增至2027年的1亿台，CAGR达50.2%，预计2027年在高端市场渗透率达39%。在全球智能手机存量竞争的背景下，中国已成为全球最大折叠屏手机市场，据IDC数据，2023Q4中国折叠屏手机市场出货量约277.1万台，同比增长149.6%。

折叠屏产品对轻量化和可靠性要求严格，需具备优良的柔韧性、电镀工艺和线路排版，以适应频繁折叠。随着技术进步，FPC在折叠屏手机中的应用将更加广泛，提升消费者体验。据IDC数据，2024年第二季度中国折叠屏手机出货量达257万台，同比增长104.6%，渗透率仅为3.6%，未来仍有提升空间。市场份额方面，华为以41.7%稳居榜首，VIVO依靠 X FOLD 3的热销市占率升至第二位，达到了23.1%，荣耀依靠Magic Flip份额在二季度达到了20.9%，OPPO以8.4%的份额位于第四位。

3、作为AI大模型端侧落地的重要载体，AI PC有望重新定义下一代PC。它通过自然的交互方式和高效的协作，预计将引领新一轮换机潮，类似于智能手机的硬件革命。其崛起不仅改变用户与PC的互动，还推动整个产业链的升级，为FPC行业带来新机遇。AI PC通过本地化数据处理，增强终端设备的独立性，能够本地运行人工智能大模型和相关云端功能。

Canalys预测，2024年AI PC出货量将达4,400万台，表明市场对其需求强劲。IDC也预测，未来几年AI PC市场将保持快速增长，预计到2027年出货量将达约9,000万台，渗透率达30%；到2030年，出货量有望突破1.8亿台，渗透率升至60%。这表明AI PC将成为未来PC市场的重要组成。

AI PC的出现标志着PC行业的重大变革，将推动硬件和软件的全面升级，为FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。

柔性线路板轻薄、可弯曲、可高密度布线，逐渐在小型化和集成化的趋势下广泛应用于AI PC。随着对硬件性能的提升，FPC的应用场景将进一步拓宽，促进更新换代，推动开发更先进的生产工艺和材料，以满足新市场需求。

4、元宇宙的爆发式增长。AR/VR等XR设备由于设备体积小，需要在有限空间内集成大量电子元件，对满足轻量化、高性能和高层级的高端HDI板和FPC板的需求较大，因此FPC板将随着XR设备出货量加大而需求攀升。