柔性电路板（FPC），简称软板，是Flex-PCB的缩写，有时也被称为FPC。FPC 与 PCB 在功能和结构上相似，而PCB（Printed Circuit Board）通常指的是硬性电路板。

不论是FPC还是PCB，它们的表层和内层都设计有铜箔电路，用于传输电子信号。两者最大的不同在于它们的基材材质。PCB的基材类似玻璃，使其变得坚硬且刚性高，而FPC的基材则类似纸张，在平面上柔软且可弯曲。

FPC的特点？

FPC具有轻薄、可绕曲和易于弯折的特点，这也成为其优点和独特之处。因此，它特别适用于一些空间有限、无法使用单一片硬性PCB完成所有设计需求的产品。

有些产品可能因需要充分利用内部有限空间而上下交叠多片PCB，因此需要可以弯折的FPC来连接。

有些可能为了节省板材而需使用软板来连接远距离的其他PCB进行信号传递，而另一些可能是某些 PCB 需要以垂直或不同角度与其他PCB交叉。

一般来说，FPC上面不适合设计复杂的线路与焊接精密的电子零件，因为：

1、焊接电子零件的焊锡在容易弯曲的FPC上很容易破裂。

2、相较PCB来说，FPC较不耐高温。高温下容易拱起或剥离。

3、FPC的防焊精度较PCB难以控制，因为它使用PI膜(你可以先把它想成类似塑胶袋的薄膜)，而PI膜的焊垫开窗一般会使用刀模冲压，然后再将之附膜于FPC，精度上比PCB的网印来得差，也就是开窗容易偏移、不平整。

4、FPC不适合设计多层铜箔电路。当铜箔电路层数增加时，FPC会变较硬，而且其弯绕能力也会减弱，这么一来就低销了FPC的主要优势。同时，为了制作准确的焊垫，可能需要使用比较先进的镭射技术在P膜模上进行开窗，这将会增加成本。

然而，我们仍然可以看到有人能够在FPC上贴焊一些精密的电子零件，例如数码相机里头就有很多这类产品，这是如何实现的呢？

软板其实要做到这一点也不难，只需要在FPC需要焊接精密零件的背面黏贴一片硬质的补强板(stiffener)就可以了，不过，这么一来在补强板的位置就只能单面贴焊零件，因为补强板是没有电路的，仅仅是纯粹的强度支撑，然而，这种FPC的成本一定比一般的FPC高出许多。

FPC的分类：

单面板：

双面板-单铜双做：

双面板-双铜双做：

多层板：

未来，FPC 必将以其卓越的柔韧性，深度渗透至新兴智能穿戴领域，成为人体与智能设备无缝交互的关键纽带，重塑人们的智能生活体验。在即将到来的科技时代，FPC 借助材料与工艺的持续创新，会在折叠屏手机等高端电子设备中大放异彩，助力电子产品实现形态与功能的双重突破，引领消费电子新潮流。展望未来，FPC 凭借其高度集成化与适应性，将广泛应用于航空航天、医疗等高端领域，为复杂精密的电子系统提供可靠且灵活的电路解决方案，推动多行业技术变革迈向新高度。