指纹识别软板贴片加工回流焊接造成空洞、裂纹的原因：

　　1. 软板焊接板和元件电极之间渗透不良。

　　2. 焊锡膏未按要求进行控制。

　　3. 焊接和电极材料的膨胀系数不匹配，凝固时焊点不稳定。

　　4. 回流焊接温度曲线的设置无法使焊膏中的有机挥发物和水挥发，然后进入回流区域。

软板厂讲无铅焊料的问题是高温，高表面张力和高粘度。表面张力的增加必然使气体在冷却阶段更难以逸出，并且气体不易排出，因此增加了空腔的比例。因此，在指纹识别软板贴片加工中，无铅焊点中会有更多的孔和空隙。

另外，由于指纹识别软板贴片无铅焊接的温度高于有铅焊接的温度，特别是对于大型，多层板和具有高热容量的组件，峰值温度通常达到260℃左右，并且两者之间的温差较大。冷却凝固至室温大。因此，无铅焊点的应力也较高。再加上更多的IMC，IMC的热膨胀系数相对较大，在高温工作或强烈的机械冲击下很容易开裂。

QFP，CHIP和BGA焊点孔以及分布在焊接界面中的孔会影响PCBA组件的连接强度。 SOJ引脚的焊点裂纹，BGA球和圆盘界面裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面裂纹都会影软板贴片产品的长期可靠性。

另一个是焊缝界面处的孔或微孔。这些孔是如此之小，以至于只能用扫描电子显微镜(SEM)看到。空隙的位置和分布可能是电气连接失败的潜在原因。特别是，对功率元件进行空心测量会增加热阻并导致故障。

FPC厂了解到，研究表明，焊接界面处的空腔(微孔)主要是由于铜的高溶解度引起的。由于无铅焊料和高锡焊料的熔点高，因此指纹识别软板贴片无铅焊接中的铜溶解率比SN-PB焊接中的高得多。铜在无铅焊料中的高溶解度会在铜焊料界面上形成“孔”，随着时间的流逝，这可能会削弱焊料接头的可靠性。