由于激光钻孔具有尺寸小、成本低、精度和效率高等优点，使得这项技术在工业应用和科学研究中占有越来越重要的地位，并已经在电子制造等工业上得到了广泛应用。
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线路板厂采用CO2激光钻孔速度快，但是在处理表面为铜层的FPC材料时工序复杂，一般需要开铜窗口或是对铜层进行黑氧化处理。开铜窗法通过光化学方法制成窗口，再采用激光烧除窗口内基板材料形成微盲孔。
由于线路板基板材料涨缩和图像转移所采用的底片变形，会产生窗口偏差。为了进一步提高加工精度和质量，需要使用更短波长的激光，例如紫外激光来进行微细加工。紫外激光因波长短、材料吸收率高、加工速度快、热影响区小、可聚焦光斑尺寸小等特点，微加工时容易获得较高的加工精度和质量，特别是近10年来迅速发展起来的高功率全固态紫外激光器，具有电光转换效率和重复频率高、性能可靠、体积小、光束质量好和功率稳定等优点，已在电子制造工业的精密加工和微细加工领域中得到广泛应用。
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